[发明专利]散热板在审
| 申请号： | 201811182773.0 | 申请日： | 2018-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109661145A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 金逸镐;曹明焕;金永锡 | 申请（专利权）人： | 古德系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B15/20;B32B9/04;B32B9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 付林;王小东 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热板 陶瓷材料 覆盖层 高输出 基材 芯层 化合物半导体 半导体器件 热膨胀系数 复合结构 高导热率 格子形式 含铜材料 顶表面 覆盖芯 合金层 碳材料 氧化铝 散热 地排 封装 | ||
1.一种散热板，所述散热板具有其中两种或更多种材料层叠的结构，该散热板包括：
在所述散热板的厚度方向上的芯层；和
覆盖所述芯层的顶表面和底表面的覆盖层；
其中所述覆盖层包括含铜材料，
其中所述芯层由具有第一热膨胀系数的基材和沿着所述芯层的厚度方向在所述基材中以格子形式平行延伸的多个层形成，
其中所述多个层由具有第二热膨胀系数的合金制成。
2.根据权利要求1所述的散热板，
其中，所述基材具有由含铜和碳的材料制成的复合结构，并且所述多个层由含Cu、Mo或Cu和Mo的合金层制成。
3.根据权利要求2所述的散热板，
其中，所述复合结构包括铜和板状碳颗粒，所述板状碳颗粒平行于所述散热板的厚度方向取向，同时，所述板状碳颗粒平行于与所述散热板的厚度方向垂直的平面方向中的一个方向取向。
4.根据权利要求1所述的散热板，
其中，所述覆盖层包括铜或铜合金。
5.根据权利要求2所述的散热板，
其中，所述合金层包括Cu-Mo合金。
6.根据权利要求5所述的散热板，
其中，所述合金层包括30％至60％重量的Cu和40％至70％重量的Mo。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的散热板，
其中，所述散热板在所述散热板的厚度方向上的导热率为350W/mK以上，并且在所述散热板的长度方向和宽度方向上的热膨胀系数为8.0×10-6/K至9.0×10-6/K。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的散热板，
其中，在所述散热板的厚度方向上，所述覆盖层的厚度为总厚度的5％至40％。
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