[发明专利]一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法

摘要

本发明公开了一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，包括步骤：在COB显示模组基板上预留RGB三种芯片的独立检测电路；对RGB芯片进行固晶焊线；对R电路、G电路或B电路整体电路检测确定坏点所在行；二分法定位高效定位坏点；替换修复坏点；重新检测直至电路全部点亮；对剩下的两种颜色芯片重复步骤定位修复坏点；硅胶封装COB显示模组；切割划断COB显示模组的预留电路；本发明方法在模组封装之前，利用预留的电路简单快捷进行整体检测，进而利用二分法快速定位及修复坏点，并且在封装之后将预留电路断开不影响显示模组的实际应用，为下一步的控制电路安装消除了质量隐患，在小间距显示领域中具有重要的实际意义。

主权项

1.一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、准备COB显示模组基板，在基板上预留像素点的检测电路，包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的独立检测电路；步骤2、分别对红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片进行固晶焊线；步骤3、对红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片中一个未检测的芯片所在的整体电路进行检测，若检测无像素坏点芯片，则执行步骤7，若检测有像素坏点芯片，确定像素坏点芯片所在行，并则执行步骤4；步骤4、通过二分法准确定位像素坏点芯片所在处；步骤5、取下像素坏点芯片并使用相同的色光芯片重新进行固晶焊线；步骤6、重新检测该色光芯片所在的整体电路，若仍发现有像素坏点芯片，则重复步骤3～步骤5，直至该电路全部点亮；步骤7、若有未检测的相应色光芯片所在的整体电路，则返回执行步骤3，若红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均无像素坏点，则执行步骤8；步骤8、对COB显示模组进行硅胶封装；步骤9、切割划断COB显示模组的预留电路。