[发明专利]一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法

说明书

本发明公开了一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，包括步骤：在COB显示模组基板上预留RGB三种芯片的独立检测电路；对RGB芯片进行固晶焊线；对R电路、G电路或B电路整体电路检测确定坏点所在行；二分法定位高效定位坏点；替换修复坏点；重新检测直至电路全部点亮；对剩下的两种颜色芯片重复步骤定位修复坏点；硅胶封装COB显示模组；切割划断COB显示模组的预留电路；本发明方法在模组封装之前，利用预留的电路简单快捷进行整体检测，进而利用二分法快速定位及修复坏点，并且在封装之后将预留电路断开不影响显示模组的实际应用，为下一步的控制电路安装消除了质量隐患，在小间距显示领域中具有重要的实际意义。

技术领域

本发明涉及显示屏技术领域，具体涉及一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法。

背景技术

小间距显示技术，即发光二极管(LED)微缩化和矩阵化技术，指在单个显示模组上集成高密度微小尺寸的LED阵列，也就是将LED结构设计进行薄膜化、微小化与阵列化，使得LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是目前LED的微缩版，将像素点距离从厘米级降低至毫米级。小间距COB显示模组优点主要为：可靠性好，继承了常规LED的寿命长、高可靠度、高效率等特点；高清解析度，基于小间距达到毫米级甚至微米级的优势，可以容易实现8K的高清解析度；响应速度超快，由于像素的小尺寸，小间距LED阵列可以在微秒开关速度(低RC时间常数)下工作；低功耗，相同亮度下其功率消耗量约为LCD的10％；超高亮度，小尺寸使得显示模组上承载的LED芯片数目众多，可以容易实现高亮度的要求。

小间距COB显示模组的最大特点就是数量庞大的LED芯片，如P2.5小间距的5cm x5cm显示模组单元上就承载了400颗LED芯片，将100个这样的单元显示模组拼接成50cm x50cm的显示屏幕，该屏幕上面的LED芯片将达到四万颗之多。这构成了它的高分辨率优势，但同时这也引起了另外一个缺点：容易产生像素坏点。像素坏点的产生会严重影响小间距COB显示模组的显示质量，并且容易引起相邻像素点发生故障的概率增大。所以如何在产业化过程中解决坏点检测，及时修复损坏的像素坏点，是工业上一直追求的目标。常见的有两种解决方案，一是在LED芯片固定在显示模组基板上尚未封装之前，对全部芯片进行逐颗点亮测试，从而排除像素坏点，该方案避免了封装后出现质量问题对封装的破坏性，但时间成本高，工作量大，增加了生产成本；二是在封装完成并且安装完毕控制电路后，利用电路控制进行显示屏整体点亮测试和单独测试像素点，该方法通过控制电路快速可以发现像素坏点，但是修复像素坏点会部分破坏已经完成的封装，二次封装又会破坏原来的一致性。因此，如何快速检测小间距COB显示模组的像素坏点并且能适应生产工艺要求，是LED显示行业需要克服的难题之一。

发明内容

有鉴于此，为解决上述现有技术中的问题，本发明提供了一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，在模组封装之前，利用模组基板预留的电路简单快捷进行整体检测，进而利用二分法快速定位及修复坏点，并且在封装之后将预留电路断开不影响显示模组的实际应用，为下一步的控制电路安装消除了质量隐患，该方法实现了高效快速定位像素坏点的功能，对于小间距COB显示模组有着无可比拟的优势，在小间距显示领域中具有重要的实际意义。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，包括以下步骤：

步骤1、准备COB显示模组基板，在基板上预留像素点的检测电路，包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的独立检测电路；

步骤2、分别对红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片进行固晶焊线；

步骤3、对红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片中一个未检测的芯片所在的整体电路进行检测，若检测无像素坏点芯片，则执行步骤7，若检测有像素坏点芯片，确定像素坏点芯片所在行，并则执行步骤4；

步骤4、通过二分法准确定位像素坏点芯片所在处；