[发明专利]一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法

权利要求书

1.一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、准备COB显示模组基板，在基板上预留像素点的检测电路，包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的独立检测电路；

步骤2、分别对红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片进行固晶焊线；

步骤3、对红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片中一个未检测的芯片所在的整体电路进行检测，若检测无像素坏点芯片，则执行步骤7，若检测有像素坏点芯片，确定像素坏点芯片所在行，并则执行步骤4；

步骤4、通过二分法准确定位像素坏点芯片所在处；

步骤5、取下像素坏点芯片并使用相同的色光芯片重新进行固晶焊线；

步骤6、重新检测该色光芯片所在的整体电路，若仍发现有像素坏点芯片，则重复步骤3～步骤5，直至该电路全部点亮；

步骤7、若有未检测的相应色光芯片所在的整体电路，则返回执行步骤3，若红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均无像素坏点，则执行步骤8；

步骤8、对COB显示模组进行硅胶封装；

步骤9、切割划断COB显示模组的预留电路。

2.根据权利要1所述的一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，其特征在于：所述步骤1中的COB显示模组基板上的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的独立检测电路为行串联-列并联电路，所述行串联-列并联电路中行串联电路包括N行，每一行包括M个色光芯片，N≥1，100≥M≥10，所述M个色光芯片的焊盘串联连接，所述色光芯片的点亮电压为2.5～3V；列并联电路为M个色光芯片串联后，N行芯片并联连接；所述列并联电路一端端点分别引出蓝光芯片阴极焊点、绿光芯片阴极焊点和红光芯片阴极焊点作为负极连接点，另一端端点设立一个共阳极焊点作为正极连接点。

3.根据权利要1所述的一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，其特征在于，所述步骤3包括以下步骤：

步骤31、准备25～300V的直流电源；

步骤32、使用直流电源分别与蓝光芯片阴极焊点或绿光芯片阴极焊点或红光芯片阴极焊点和共阳极焊点连接，进行检测，若所有行成功点亮则执行步骤7，若某一行或多行无法点亮则执行步骤33；

步骤33、无法点亮的行，为像素坏点芯片所在行。

4.根据权利要1所述的一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，其特征在于，所述步骤4中，使用二分法确定坏点芯片所在，将直流电源一端连接该色光芯片阴极焊点，另一端连接像素坏点芯片所在行中间两个相邻色光芯片之间的导线上，进行点亮测试，不亮的一端为像素坏点芯片所在端，对像素坏点芯片所在端重复使用二分法，直到确认像素坏点芯片所在；第一次二分法直流电源电压为整体行检测电压的1/2～2/3，第二次二分法直流电源电压为整体行检测电压的1/4～4/9，第n次二分法直流电源电压为整体行检测电压的(1/2)ⁿ～(2/3)ⁿ。

5.根据权利要1所述的一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，其特征在于：所述步骤5中的固晶使用高速固晶机，固晶分辨率为0.5～30um，XY轴进给精度为0.1～2um，所述焊线使用金球焊线机，图像识别精度为0.1～2um，引脚定位精度为1～30um。

6.根据权利要1所述的一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，其特征在于：所述步骤8中硅胶封装的硅胶透光率为65～99％，封装温度为80～250℃。

7.根据权利要1所述的一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，其特征在于：所述步骤9中切割划断的切割深度为0.2～5mm，切割方法包括高速切割机刀具切割、高压水切割或激光切割，切割步进精度为1～10um，进给速度为0.1～500mm/s。

8.根据权利要求1～7任一项所述的一种高效检测小间距COB显示模组像素坏点的方法，其特征在于：该方法适用于COB显示模组的间距为P0.5～P5.0，所述COB显示模组基板为正方形、矩形或六角形，长宽为5～25cm。