[发明专利]用于在回流工艺期间减轻电路板翘曲的装置、系统和方法在审
| 申请号： | 201811168029.5 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN109600931A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 苏芃;G·甘古利;M·D·哈特兰夫特 | 申请（专利权）人： | 瞻博网络公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;张虓 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 所公开的装置可以包括(1)可移除的加强支架，该可移除的加强支架(A)在回流工艺期间与电路板的底部表面临时接合，在回流工艺中至少一个部件被焊接到电路板，以及(B)为电路板提供结构支撑，以防止电路板在回流工艺期间翘曲；以及(2)至少一个紧固件，在回流工艺期间将可移除的加强支架紧固到电路板的底部表面。还公开了各种其他装置、系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加强支架 可移除 底部表面 电路板翘曲 结构支撑 临时接合 其他装置 紧固件 紧固 翘曲 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：可移除的加强支架，所述可移除的加强支架：在回流工艺期间与电路板的底部表面临时接合，在所述回流工艺中至少一个部件被焊接到所述电路板；并且为所述电路板提供结构支撑，以防止所述电路板在所述回流工艺期间翘曲；以及至少一个紧固件，在所述回流工艺期间将所述可移除的加强支架紧固到所述电路板的所述底部表面。
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