[发明专利]一种铜导体的高性能无气孔放热焊剂在审
| 申请号： | 201811167289.0 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN109128578A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 胡轶峰;胡红武;刘成刚 | 申请（专利权）人： | 湖北捷地安电气有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/34 | 分类号： | B23K35/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 433000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜导体的高性能无气孔放热焊剂，包括以下重量份数配比的原料：粒径50‑80目的球状氧化铜70‑80份、粒径200目的铝粉11‑18份、粒径200目的萤石粉末4‑8份、粒径60‑80目的氧化钇0.5‑1.5份，所述放热焊剂的制备方法包括以下步骤：先制备粒径为50‑80目的球状氧化铜、粒径为200目的铝粉、粒径为200目的萤石粉末、粒径为60‑80目的氧化钇粉末，再将制备的球状氧化铜、铝粉、萤石粉末、氧化钇粉末加入高速混合机中，混合均匀后，干燥至恒重，真空封存，制备得到放热焊剂。本发明解决了铜材焊接工艺存在的基体与焊渣难于分离、接头表面附着焊渣、焊接接头具有蜂窝状气孔的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 粒径 放热焊剂 制备 萤石粉末 氧化铜 铝粉 氧化钇粉末 铜导体 焊渣 焊接工艺 重量份数配比 蜂窝状气孔 高速混合机 焊接接头 接头表面 氧化钇 附着 恒重 铜材 封存 | ||
【主权项】：
1.一种铜导体的高性能无气孔放热焊剂，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：粒径50‑80目的球状氧化铜70‑80份、粒径200目的铝粉11‑18份、粒径200目的萤石粉末4‑8份、粒径60‑80目的氧化钇0.5‑1.5份。
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