[发明专利]在柔性衬底表面制备F掺杂SnO2透明导电薄膜的方法有效

专利信息
申请号: 201811165189.4 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN109338318B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 祝柏林;陶冶;杨玉婷 申请(专利权)人: 武汉科技大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/08
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 张火春
地址: 430081 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种在柔性衬底表面制备F掺杂SnO2透明导电薄膜的方法。其技术方案是:先将55~90wt%的锡粉末、5~25wt%的二氧化锡粉末和5~20wt%的二氟化锡粉末混合,压制成型,烧结,制得靶材。将靶材固定到磁控溅射系统的靶座上,将柔性衬底固定到衬底支架上;再将磁控溅射系统的腔体抽真空至压强小于3×103Pa,通入Ar与O2;通入的Ar与O2流量比为1∶(0.05~0.25)。再于室温条件下采用偏压射频溅射技术,在柔性衬底表面制得F掺杂SnO2透明导电薄膜。溅射时,溅射气压为0.2~3Pa,溅射功率为15~75W,衬底负偏压为0~100V。本发明工艺简单、成本低、环境友好和适于工业化生产,所制制品具有低电阻率、高透明性、稳定性优和力学性能良好的特点。
搜索关键词: 柔性 衬底 表面 制备 掺杂 sno2 透明 导电 薄膜 方法
【主权项】:
1.一种在柔性衬底表面制备F掺杂SnO2透明导电薄膜的方法,其特征在于所述制备方法的步骤是:步骤一、先将55~90wt%的锡粉末、5~25wt%的二氧化锡粉末和5~20wt%的二氟化锡粉末混合,再于100~200MPa条件下压制成型,然后于压强<1Pa和温度为190~210℃条件下烧结40~50h,制得靶材;步骤二、先将所述靶材固定到磁控溅射系统的靶座上,再将清洗后的柔性衬底固定到衬底支架上,所述靶材与所述柔性衬底的距离为40~80mm;步骤三、将所述磁控溅射系统的腔体抽真空至压强小于3×10‑3Pa,再通入Ar与O2,通入的Ar与O2的流量比为1∶(0.05~0.25);然后在室温条件下采用偏压射频溅射技术,在柔性衬底表面制得F掺杂SnO2透明导电薄膜;溅射时,溅射气压为0.2~3Pa,溅射功率为15~75W,衬底负偏压为0~100V。
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