[发明专利]高功率、高散热效能LED基板在审

专利信息
申请号: 201811156975.8 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN109140261A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 王银亮 申请(专利权)人: 河南天创致新商业运营管理有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V29/70;F21Y115/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 450000 河南省郑州市自贸试验区郑州*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种高功率、高散热效能LED基板,包括LED发光芯片、电路板、橡胶绝缘层和散热装置,其特征在于:所述电路板、橡胶绝缘层直接固化在散热装置的安装端面上,即橡胶绝缘层设置在散热装置的安装端面上,电路板设于橡胶绝缘层上,LED发光芯片则设置在电路板中。将LED发光芯片、电路板、橡胶绝缘层直接固化在散热装置的安装端面上,与传统结构相比本结构省掉了基板这一结构,只有二层结构,橡胶绝缘层和散热装置的安装端面之间没有间隙,不会形成空气层,散热路径短,极大提高散热效果,提高LED发光芯片发光效能,光衰小,增强LED光电基板的导热和热对流,彻底解决LED结温过高的缺陷,大大提高LED光源寿命。
搜索关键词: 橡胶绝缘层 电路板 散热装置 安装端 芯片 高功率 高散热 基板 固化 导热 安装端面 传统结构 二层结构 发光效能 散热路径 散热效果 空气层 热对流 光衰
【主权项】:
1.高功率、高散热效能LED基板,其特征在于,包括LED芯片、电路板、橡胶绝缘层和散热装置,所述电路板、橡胶绝缘层直接固化在散热装置的安装端面上,即所述橡胶绝缘层设置在散热装置的安装端面上,所述电路板设于橡胶绝缘层上,所述LED芯片则设置在电路板中。
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