[发明专利]高功率、高散热效能LED基板

说明书

本发明公开了一种高功率、高散热效能LED基板，包括LED发光芯片、电路板、橡胶绝缘层和散热装置，其特征在于：所述电路板、橡胶绝缘层直接固化在散热装置的安装端面上，即橡胶绝缘层设置在散热装置的安装端面上，电路板设于橡胶绝缘层上，LED发光芯片则设置在电路板中。将LED发光芯片、电路板、橡胶绝缘层直接固化在散热装置的安装端面上，与传统结构相比本结构省掉了基板这一结构，只有二层结构，橡胶绝缘层和散热装置的安装端面之间没有间隙，不会形成空气层，散热路径短，极大提高散热效果，提高LED发光芯片发光效能，光衰小，增强LED光电基板的导热和热对流，彻底解决LED结温过高的缺陷，大大提高LED光源寿命。

技术领域

本发明涉及一种LED灯具的散热技术，尤其涉及一种高散热性能的高功率、高散热效能LED基板。

背景技术

目前大多数企业的LED灯具的散热结构采用三层结构，分别为LED芯片层、铝基板或PC板层和散热装置，铝基板或PC基板上具有橡胶绝缘层和电路板，即将芯片封装在铝基板或PC基板上形成LED光源模组，然后将光源模组安装在散热装置上制造成LED照明光源或灯具。该系统存在明显不合理的地方，基板和散热装置之间一般采用螺钉连接，这样基板和散热装置之间必定存在间隙而形成空气层，大大影响LED照明系统的散热效果，其结构之间热膨胀率不同产生热阻多，散热路径较长，散热介质多，散热效果不佳，导致结温高达100℃以上，散热效能低，芯片释放出来的热不能快速成有效地导出，导致LED照明系统光效低、光衰大、寿命短。

为了解决LED照明系统散热能力，就必须有新的技术线路来解决。

发明内容

本发明目的是现有技术现状而提供一种能增强LED照明系统散热能力的高功率、高散热效能LED基板，本结构彻底解决了LED PN结的结温过高的缺陷，增强LED光电基板的导热和热对流，提高光效，减少光衰，大大提高LED光源寿命。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：高功率、高散热效能LED基板，包括LED芯片、电路板、橡胶绝缘层和散热装置，其特征在于：所述电路板、绝缘层直接固化在散热装置的安装端面上，即所述橡胶绝缘层设置在散热装置的安装端面上，所述印刷线路设于橡胶绝缘层上，所述LED芯片则设置在电路板中。

上述橡胶绝缘层上还贴设有直接固化在散热装置的安装端面上的保护层，所述电路板位于保护层和橡胶绝缘层之间，保护层上开有穿孔，所述LED芯片的插脚穿过该穿孔与电路板连接。保护层起到封装和保护电路板的作用，防止灰尘进入电路板。

上述LED芯片有多个，穿孔的个数与LED芯片相同。LED芯片的个数可根据需要设定。

上述散热装置呈圆台状，散热装置的下端面形成所述安装端面，散热装置的周面沿圆周间隔设有多条竖直延伸的散热筋，散热装置的上端设有螺纹连接孔。

上述散热装置的横截面呈方形，散热装置的底部具有凹槽，该凹槽的底面形成所述安装端面，凹槽的两侧设有用以插装灯罩的插槽，凹槽的底面的上部沿左右间隔设置有多条前后延伸的散热筋。

上述散热装置的横截面呈半圆状，散热装置的下端面形成所述安装端面，散热装置下部的两侧设有用以插装灯罩的插槽，散热装置的半圆周面上沿圆周间隔设有多条前后延伸的散热筋。

上述散热装置的横截面呈长方形，散热装置的底部具有凹槽，该凹槽的底面形成所述安装端面，散热装置的左右两侧面上沿上下间隔设有多条前后延伸的散热筋。

以上为各种散热装置的不同结构，各有用途，可根据需要选择使用。