[发明专利]高功率、高散热效能LED基板在审
| 申请号： | 201811156975.8 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109140261A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王银亮 | 申请（专利权）人： | 河南天创致新商业运营管理有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/70;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市自贸试验区郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 橡胶绝缘层 电路板 散热装置 安装端 芯片 高功率 高散热 基板 固化 导热 安装端面 传统结构 二层结构 发光效能 散热路径 散热效果 空气层 热对流 光衰 | ||
【权利要求书】：
1.高功率、高散热效能LED基板，其特征在于，包括LED芯片、电路板、橡胶绝缘层和散热装置，所述电路板、橡胶绝缘层直接固化在散热装置的安装端面上，即所述橡胶绝缘层设置在散热装置的安装端面上，所述电路板设于橡胶绝缘层上，所述LED芯片则设置在电路板中。
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