[发明专利]一种全无机VCSEL器件及其封装方法在审
| 申请号： | 201811155165.0 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109119886A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 任荣斌;何绍勇;汤乐明;熊科;陈华斌;吴乾 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 510890 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种全无机VCSEL器件及其封装方法，全无机VCSEL器件包括基座和VCSEL芯片，在基座上设有碗杯，VCSEL芯片设在碗杯内并与基座电连接，在碗杯上设有密封VCSEL芯片的玻璃盖板，玻璃盖板与碗杯的连接方式一种是通过激光焊接或焊料键合，采用激光焊接的封装方法时，先预焊接，在金属框上用激光焊一个或多个焊点，将玻璃盖板固定在碗杯上，再用激光将金属框与碗杯焊接在一起，通过焊料键合时，先在碗杯表面涂覆焊料，再将玻璃盖板放置在碗杯上，然后将基座置于烤箱或回流炉中进行烘烤固化使玻璃盖板与碗杯紧密相连，用本发明的方法封装VCSEL器件，气密性好、可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 碗杯 玻璃盖板 封装 焊料 激光焊接 金属框 焊点 烤箱 表面涂覆 焊料键合 烘烤固化 紧密相连 连接方式 气密性好 电连接 回流炉 激光焊 预焊接 焊接 密封 激光 | ||
【主权项】：
1.一种全无机VCSEL器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、预处理：包括准备VCSEL芯片、设置有碗杯的基座和设有金属层碗杯；制作玻璃盖板，将玻璃与金属框通过焊料键合或金属氧化物键合，使玻璃与金属框之间形成匹配连接，玻璃的平面度＜0.1mm；S2、将VCSEL芯片固定在碗杯内；S3、在真空或惰性气体或中性液体环境下，将玻璃盖板放置在碗杯上；S4、激光焊预焊接，在玻璃盖板的金属框上用激光焊一个或多个预焊点，将玻璃盖板固定在碗杯上；S5、激光焊焊接，用激光将玻璃盖板的金属框与碗杯上金属层焊接在一起。
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