[发明专利]一种电路板结构及电子设备有效
| 申请号： | 201811150119.1 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109041418B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王凌云 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电路板结构及电子设备，电路板结构包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板之间设置有至少一个第一元器件；每一第一元器件设置有第一管脚和第二管脚；第一电路板设有与第一管脚对应的第一焊盘，第二电路板设有与第二管脚对应的第二焊盘，第一管脚焊接于第一焊盘，第二管脚焊接于第二焊盘，且第一元器件将第一电路板与第二电路板电连接。本发明实施例提供的电路板结构，通过第一元器件将第一电路板和第二电路板上的线路电连接，可以缩短第一电路板和第二电路板上线路的长度，从而提升第一电路板和第二电路板之间的电导通性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板，其特征在于：所述第一电路板与所述第二电路板之间设置有至少一个第一元器件；每一所述第一元器件设置有第一管脚和第二管脚；所述第一电路板设有与所述第一管脚对应的第一焊盘，所述第二电路板设有与所述第二管脚对应的第二焊盘，所述第一管脚焊接于所述第一焊盘，所述第二管脚焊接于所述第二焊盘，且所述第一元器件将所述第一电路板与所述第二电路板电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司，未经维沃移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811150119.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子装置及其电路板组件
- 下一篇：一种PCB电路板
