[发明专利]一种电路板结构及电子设备

权利要求书

1.一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板，其特征在于：

所述第一电路板与所述第二电路板之间设置有至少一个第一元器件；

每一所述第一元器件设置有第一管脚和第二管脚；

所述第一电路板设有与所述第一管脚对应的第一焊盘，所述第二电路板设有与所述第二管脚对应的第二焊盘，所述第一管脚焊接于所述第一焊盘，所述第二管脚焊接于所述第二焊盘，且所述第一元器件将所述第一电路板与所述第二电路板电连接；

所述第一电路板和所述第二电路板上设置有承载区域，所述承载区域用于焊接元器件，且所述至少一个第一元器件位于所述承载区域内；

所述电路板结构还包括第三电路板，所述第三电路板夹设于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且所述第三电路板围绕所述承载区域设置；所述第一电路板和所述第二电路板还通过所述第三电路板电连接；

所述第一电路板上设置有第一电路，所述第二电路板上设置有第二电路，且所述第一电路和所述第二电路通过所述至少一个第一元器件电连接，其中，所述第一电路和所述第二电路与所述至少一个第一元器件之间的距离之和，小于所述第一电路和所述第二电路与所述第三电路板之间的距离之和；

所述第一电路板和所述第二电路板中任一电路板的一侧面开设有开口，另一电路板的元器件由所述开口穿过所述侧面。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：

所述第一元器件上设有第三管脚，所述第一电路板上设有与所述第三管脚对应的第三焊盘，所述第三管脚焊接于所述第三焊盘上；

所述电路板结构还包括第二元器件，所述第二元器件设置于所述第一电路板远离所述第二电路板的侧面，所述第二元器件设有第四管脚，所述第一电路板上设有与所述第四管脚对应的第四焊盘，所述第四管脚焊接于所述第四焊盘上，且所述第四管脚通过所述第一电路板与所述第三管脚电连接。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于：

所述第三管脚为所述第一管脚。

4.根据权利要求2或者3所述的电路板结构，其特征在于：

所述第三焊盘与所述第四焊盘正对设置于所述第一电路板的两侧面，且所述第一电路板上设有由所述第三焊盘向所述第四焊盘延伸的连接线路，所述第三焊盘和所述第四焊盘通过所述连接线路电连接。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：

在所述第一电路板朝向所述第二电路板的方向上，所述第一元器件的高度等于所述第三电路板的高度。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：

所述至少一个第一元器件为一个第一元器件，所述一个第一元器件设置于所述承载区域的中央位置；

所述至少一个第一元器件包括多个第一元器件，所述多个第一元器件均匀分布于所述承载区域。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：

所述电路板结构包括多个所述第一元器件，在所述第一电路板朝向所述第二电路板的方向上，多个所述第一元器件之间的高度差小于或者等于预设高度差。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至7中任一项所述的电路板结构。