[发明专利]一种电路板结构及电子设备

说明书

本发明提供一种电路板结构及电子设备，电路板结构包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板之间设置有至少一个第一元器件；每一第一元器件设置有第一管脚和第二管脚；第一电路板设有与第一管脚对应的第一焊盘，第二电路板设有与第二管脚对应的第二焊盘，第一管脚焊接于第一焊盘，第二管脚焊接于第二焊盘，且第一元器件将第一电路板与第二电路板电连接。本发明实施例提供的电路板结构，通过第一元器件将第一电路板和第二电路板上的线路电连接，可以缩短第一电路板和第二电路板上线路的长度，从而提升第一电路板和第二电路板之间的电导通性能。

技术领域

本发明涉及电路设计领域，尤其涉及一种电路板结构及电子设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，智能手机和平板电脑等电子设备越来越普及，并已成为人们日常生活中不可或缺的工具。为了满足人们对于电子设备的需求，电子设备通过元器件性能的改进以及新增元器件来实现越来越多的功能。

由于电子设备中元器件的不断增加，元器件需要占用印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)上越来越多的承载面积。现有技术中，有采用“三明治”的堆叠方式来实现增加元器件的承载面积，即如图1所示，将两块用于承载元器件的承载电路板相互叠设，并在两块承载电路板之间焊接另一连接电路板，该承载电路板通常围绕两块承载电路板之间的元器件设置，通过连接电路板支撑和电连接两块承载电路板。但是，由于通过连接电路板连接会增加两块承载电路板之间的连接线路的长度，导致两块承载电路板之间的电导通性能降低，尤其两块承载电路板之间的连接线路较多时。

可见，目前存在因连接电路板引起两块承载电路板之间的连接线路的长度增加，导致两块承载电路板之间的电导通性能降低的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板结构及电子设备，以解决目前存在因连接电路板引起两块承载电路板之间的连接线路的长度增加，导致两块承载电路板之间的电导通性能降低的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种电路板结构，包括第一电路板和第二电路板：

所述第一电路板与所述第二电路板之间设置有至少一个第一元器件；

每一所述第一元器件设置有第一管脚和第二管脚；

所述第一电路板设有与所述第一管脚对应的第一焊盘，所述第二电路板设有与所述第二管脚对应的第二焊盘，所述第一管脚焊接于所述第一焊盘，所述第二管脚焊接于所述第二焊盘，且所述第一元器件将所述第一电路板与所述第二电路板电连接。

第二方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述电路板结构。

本发明实施例中，电路板结构包括第一电路板和第二电路板，第一电路板与第二电路板之间设置有至少一个第一元器件；每一第一元器件设置有第一管脚和第二管脚；第一电路板设有与第一管脚对应的第一焊盘，第二电路板设有与第二管脚对应的第二焊盘，第一管脚焊接于第一焊盘，第二管脚焊接于第二焊盘，且第一元器件将第一电路板与第二电路板电连接。这样，通过第一元器件将第一电路板和第二电路板上的线路电连接，可以缩短第一电路板和第二电路板上线路的长度，从而提升第一电路板和第二电路板之间的电导通性能。

附图说明

图1是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之一；

图2是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之二；

图3是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之三；

图4是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之四；

图5是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之五；