[发明专利]一种元件装配方法及装置在审
| 申请号： | 201811148983.8 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110972409A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 于洋;严启臻;白安洋 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种元件装配方法及装置，方法包括：对元件的引脚浸润助焊剂，用以消除元件引脚上的金属氧化膜；在所述元件引脚上附着一层熔融态的第一低熔点金属；将所述元件贴装于基底指定位置上，使所述元件引脚上的第一低熔点金属与位于基底表面上的、由熔融态的第二低熔点金属铺设形成的导电线路融合连接，稳固所述元件。本发明通过利用助焊剂消除元件引脚表面上的金属氧化物，并利用与导电线路同种性质的低熔点金属作为导电连接剂的使用，使元件引脚与导电线路可以良好的融合，消除接线结构不稳定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 装配 方法 装置 | ||
【主权项】：
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