[发明专利]一种电路板结构、制作方法及电子设备在审
| 申请号： | 201811148911.3 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109121292A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 沈建伟 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K3/34;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板结构、制作方法及电子设备，电路板结构的制作方法包括：将至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板上；将焊接剂粘附于每一所述贴片电容的焊接面上；将所述第二电路板与粘附有焊接剂的贴片电容焊接。本发明实施例提供的电路板结构的制作方法，在电子设备的体积有限的情况下，使得制成的电路板结构中承载面积增加，进而使电子设备中可承载的元器件数量增加。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板结构 电子设备 贴片电容 焊接 电路板 制作 焊接剂 承载 面积增加 粘附 元器件 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构的制作方法，用于制作包括第一电路板和第二电路板的电路板结构，且所述第一电路板和所述第二电路板上焊接有元器件，其特征在于，所述方法包括：将至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板上；将焊接剂粘附于每一所述贴片电容的焊接面上；将所述第二电路板与粘附有焊接剂的贴片电容焊接。
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