[发明专利]一种电路板结构、制作方法及电子设备

说明书

本发明提供一种电路板结构、制作方法及电子设备，电路板结构的制作方法包括：将至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板上；将焊接剂粘附于每一所述贴片电容的焊接面上；将所述第二电路板与粘附有焊接剂的贴片电容焊接。本发明实施例提供的电路板结构的制作方法，在电子设备的体积有限的情况下，使得制成的电路板结构中承载面积增加，进而使电子设备中可承载的元器件数量增加。

技术领域

本发明涉及电路设计领域，尤其涉及一种电路板结构、制作方法及电子设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，智能手机和平板电脑等电子设备越来越普及，并已成为人们日常生活中不可或缺的工具。为了满足人们对于电子设备的需求，电子设备通过元器件性能的改进以及新增元器件来实现越来越多的功能。

其中，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)作为电子设备中的主要组件，用于承载元器件以及实现电路的连通。而电子设备中元器件的不断增加，电子设备中元器件需要占用PCB上越来越多的承载面积。但是，由于受电子设备的体积的限制，包括长宽尺寸的限制以及厚度尺寸的限制，设置于电子设备中的PCB的承载面积难以增加，使得电子设备中PCB的承载面积有限，进一步导致在电子设备中可增加的元器件数量较少。

可见，目前存在因电子设备的体积限制了PCB的承载面积，而导致电子设备中可承载的元器件数量较少的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板结构、制作方法及电子设备，以解决目前存在因电子设备的体积限制了PCB的承载面积，而导致电子设备中可承载的元器件数量较少的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种电路板结构的制作方法，用于制作包括第一电路板和第二电路板的电路板结构，且所述第一电路板和所述第二电路板上焊接有元器件，其特征在于，所述方法包括：

将至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板上；

将焊接剂粘附于每一所述贴片电容的焊接面上；

将所述第二电路板与粘附有焊接剂的贴片电容焊接。

第二方面，本发明实施例还提供一种电路板结构，包括第一电路板、第二电路板以及至少两个贴片电容，所述第一电路板和所述第二电路板上焊接有元器件；所述至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板与所述第二电路板之间，且所述第一电路板与所述第二电路板通过每一所述贴片电容电连接。

第三方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述电路板结构。

本发明实施例中，通过将至少两个贴片电容焊接于所述第一电路板上；将焊接剂粘附于每一所述贴片电容的焊接面上；将所述第二电路板与粘附有焊接剂的贴片电容焊接，从而在电子设备的体积有限的情况下，使得制成的电路板结构中承载面积增加，进而使电子设备中可承载的元器件数量增加。

附图说明

图1是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之一；

图2是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之二；

图3是本发明实施例提供的贴片电容排列于第一电路板上的结构示意图之一；

图4是本发明实施例提供的贴片电容排列于第一电路板上的结构示意图之二；

图5是本发明实施例提供的贴片电容排列于第一电路板上的结构示意图之三；

图6是本发明实施例提供的电路板结构的结构示意图之三；

图7是本发明实施例提供的电路板结构的制作方法的流程示意图；