[发明专利]一种基于PVD涂层的铝碳化硅陶瓷基板的焊接方法有效
| 申请号： | 201811142992.6 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109108417B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 唐健江;王鹏冲 | 申请（专利权）人： | 西安航空学院 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K1/008;H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710077 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种基于PVD涂层的铝碳化硅陶瓷基板的焊接方法,包括以下步骤：S1，将铝碳化硅陶瓷基板和DBC板依次利用丙酮除油剂、水和弱盐酸进行清洗、干燥；S2，将抛光后的铝碳化硅陶瓷基板和DBC板放置在镀膜室中进行镀铜，分别得到打底膜层；S3，将完成打底的铝碳化硅陶瓷基板和DBC板放置在镀膜室中，在打底膜层上进行镀镍硼，分别得到铝碳化硅陶瓷基板的镍硼可焊接层和DBC板的镍硼可焊接层；S4，将S3中的铝碳化硅陶瓷基板和DBC板进行清洗，之后将DBC板放置在铝碳化硅陶瓷基板上，且DBC板的镍硼可焊接层与铝碳化硅陶瓷基板上的镍硼可焊接层相接触；S5，将S4中叠放完后的基板放置在回流炉中进行回流焊，完成铝碳化硅陶瓷基板的焊接；本发明的焊接结合力较大，制备工艺简单，可广泛用于生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pvd 涂层 碳化硅 陶瓷 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于PVD涂层的铝碳化硅陶瓷基板的焊接方法,其特征在于，包括以下步骤：S1，将铝碳化硅陶瓷基板和DBC板依次利用丙酮除油剂、水和弱盐酸进行清洗、干燥；S2，将S1清洗后得到的铝碳化硅陶瓷基板和DBC板分别放置在镀膜室中进行镀铜，分别得到铝碳化硅陶瓷基板的打底膜层和DBC板的打底膜层；S3，将完成打底的铝碳化硅陶瓷基板和DBC板放置在镀膜室中，在打底膜层上进行镀镍硼，分别得到铝碳化硅陶瓷基板的镍硼可焊接层和DBC板的镍硼可焊接层；S4，将S3中的铝碳化硅陶瓷基板和DBC板依次利用丙酮除油剂、水和弱盐酸进行清洗，之后将DBC板放置在铝碳化硅陶瓷基板上，且DBC板的镍硼可焊接层与铝碳化硅陶瓷基板上的镍硼可焊接层相接触；S5，将S4中叠放完后的基板放置在回流炉中进行回流焊，完成铝碳化硅陶瓷基板的焊接。
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