[发明专利]用于物理气相沉积(PVD)处理系统的靶材冷却有效
| 申请号： | 201811141373.5 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN109338317B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 马丁·李·莱克;基思·A·米勒 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;H01J37/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供用于使用在基板处理系统中的靶材组件。在一些实施例中，用于使用在基板处理系统中的一种靶材组件可包括：源材料，所述源材料将沉积于基板上；第一背板，所述第一背板被配置成用来将所述源材料支撑在所述第一背板的正面上，使得所述源材料的前表面与所述基板(当基板存在时)相对；第二背板，所述第二背板耦接至所述第一背板的背面；以及多组通道，所述多组通道设置在所述第一背板与所述第二背板之间。这些通道允许冷却剂能被供给得更靠近热源(靶材面)，由此促进从所述靶材更有效地移除热。从所述靶材更有效地移除热会导致靶材具有较小的热梯度，且因此具有较少的机械弯曲/变形。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 物理 沉积 pvd 处理 系统 冷却 | ||
【主权项】：
1.一种靶材组件，所述靶材组件用于使用在物理气相沉积基板处理腔室中，所述靶材组件包括：源材料；第一背板，所述第一背板被配置成用来将所述源材料支撑在所述第一背板的正面上；第二背板，所述第二背板耦接至所述第一背板的背面；及多组通道，所述多组通道设置在所述第一背板与所述第二背板之间。
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