[发明专利]激光的封装结构及其光学元件在审
| 申请号： | 201811141241.2 | 申请日： | 2015-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108963749A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张豪麟;谢和铭;李豪强 | 申请（专利权）人： | 友嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑特强;李玉锁 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种激光的封装结构的光学元件，包括：一基板，具有一斜面、一第一表面与一第二表面，且该斜面与该第二表面之间具有一夹角；一掺杂层，位于该第一表面与该斜面下方；一介电层，覆盖于该斜面上；以及一电极，接触于该掺杂层；其中，该介电层可被一激光光束的第一部分所穿透，且可反射该激光光束的第二部分，使得该光学元件根据该激光光束的该第一部分产生一感应光电流。本发明实施例的技术方案修改反射元件的工艺，使其同时具备反射与光侦射功能，并且有效地缩小封装结构的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 光学元件 激光光束 第二表面 第一表面 掺杂层 反射 激光 反射元件 方案修改 光电流 介电层 有效地 电极 电层 基板 穿透 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构的光学元件，包括：一基板，具有一斜面、一第一表面与一第二表面，且该斜面与该第二表面之间具有一夹角；一掺杂层，位于该第一表面与该斜面下方；一介电层，覆盖于该斜面上；以及一电极，接触于该掺杂层；其中，该介电层可被一激光光束的第一部分所穿透，且可反射该激光光束的第二部分，使得该光学元件根据该激光光束的该第一部分产生一感应光电流。
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