[发明专利]激光的封装结构及其光学元件

说明书

本发明实施例公开了一种激光的封装结构的光学元件，包括：一基板，具有一斜面、一第一表面与一第二表面，且该斜面与该第二表面之间具有一夹角；一掺杂层，位于该第一表面与该斜面下方；一介电层，覆盖于该斜面上；以及一电极，接触于该掺杂层；其中，该介电层可被一激光光束的第一部分所穿透，且可反射该激光光束的第二部分，使得该光学元件根据该激光光束的该第一部分产生一感应光电流。本发明实施例的技术方案修改反射元件的工艺，使其同时具备反射与光侦射功能，并且有效地缩小封装结构的体积。

本申请是申请号为201510249388.3、申请日为2015年5月15日、发明名称为“激光的封装结构及其光学元件”的申请的分案申请。针对审查员于2018年6月15日发出的审查意见中指出的单一性问题，提出分案申请。

技术领域

本发明是有关于一种封装结构，且特别是有关于一种激光的封装结构及其光学元件。

背景技术

请参照图1A，其所示出为公知边射型激光二极管(edge-emitting Laser diode)的封装结构示意图。此封装结构100包括一激光二极管(Laser diode)104固定于一次粘着基板(submount)102上。再者，次粘着基板102固定于电路板106(如印刷电路板，PCB)上，且在电路板106上有至少二布局线路(layout trace)以作为二个电极(未示出)，并且二个电极可电性连接至激光二极管104。基本上，电性连接的方式可以利用各种已知方式来完成，例如线连接(wire bond)等等。再者，于二个电极提供一偏压后，激光二极管104即可产生激光光束108。

请参照图1B，其所示出为公知晶体管外观筒状(Transistor Outline CAN，简称TOCAN)封装的激光示意图。

圆形金属底座(base)130中有一凸出部130a，而金属壳体(cap)122覆盖于圆形金属底座130上并形成TO CAN封装。而在金属壳体122与圆形金属底座130所包覆的空间126内包括一激光二极管132附着于次粘着基板(submount)134上，而次粘着基板134固定于圆形金属底座130的凸出部130a。再者，二个电极(electrode)150延伸至金属壳体122与圆形金属底座130所包覆的空间126内，并与激光二极管132达成电性连接。再者，于二个电极150提供一偏压后，激光二极管132即可由窗口(window)124输出激光光束120。明显地，利用TOCAN封装结构，可将边射型激光的二极管132封装成为面射型激光。

众所周知，TO CAN封装结构的体积太大，并不适合用于小型电子装置，例如手机上。因此，其他类型的封装结构逐渐被发展出来。

请参照图2A，其所示出为公知激光光束转向封装结构示意图。该技术是公开于公开号为US 2009/0047024的专利文献中。在此技术中，封装结构200是作为光传接模组(optical transceiver module)中的传输侧(transmit side)，其可将输出激光光束233耦合(couple)至光纤(fiber)。

封装结构200包括：激光二极管210、光学系统230、光检测器220、反射元件250、基板270与控制器260。基本上，激光二极管210由前表面(front facet)发射输出激光光束(output light beam)，由后表面(rear facet)发射监测光束(monitoring light beam)。输出激光光束经由光学系统230、反射元件250耦合入光纤270。

监测光束则被光侦侧器220所吸收，并对应地产生光电信号至控制器260，而控制器260根据光电信号来产生回授信号至激光二极管210用以控制激光二极管210的输出激光光束的强度(intensity)。

请参照图2B至图2D，其所示出为公知反射元件的制作示意图。如图2B所示，将晶圆(wafer)280进行抛光(polish)，并将金属层290形成于抛光面281上，形成镜面(mirroringsurface)286。