[发明专利]选择性烧结增材制造方法有效
| 申请号： | 201811138695.4 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109591289B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | M·K·汤普森;T·G·山兹;T·安德森 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B29C64/165 | 分类号： | B29C64/165;B29C64/20;B33Y10/00;B33Y30/00;B22F3/105 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于逐层生产部件的方法。该方法包括以下步骤：在构建平台上沉积颗粒材料来形成具有第一区域的颗粒材料层；将至少一种放热材料施加在构建平台上，使得第一区域的选择部分均匀地涂布有放热材料；使用触发至少一种放热材料中的放热反应的辐射能施加，以限定部件的横截面层的几何形状的特定图案，选择性地烧结小于第一区域的选择部分的层的第二区域；对多个层重复沉积、施加和烧结的步骤，直到部件完成。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性 烧结 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于逐层生产部件的方法，包括以下步骤：在构建平台上沉积颗粒材料以形成具有第一区域的颗粒材料层；将至少一种放热材料施加到所述构建平台上，使得所述第一区域的选择部分均匀地涂布有所述放热材料；使用触发所述至少一种放热材料中的放热反应的辐射能的施加，以限定所述部件的横截面层的几何形状的特定图案，选择性地烧结小于所述第一区域的选择部分的所述层的第二区域；以及对多个层重复沉积，施加和烧结的所述步骤，直到所述部件完成。
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