[发明专利]圆片清洗装置及清洗方法在审
申请号: | 201811124522.7 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109148339A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 柯武生 | 申请(专利权)人: | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 530007 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本申请公开了一种圆片清洗装置及清洗方法,其特征在于:包括传动系统、加热清洗系统、喷淋系统、烘干系统和控制器;传动系统包括传动轮、变频电机和输送带,变频电机分别连接传动轮和控制器,输送带铺在加热清洗系统、喷淋系统和烘干系统表面;加热清洗系统为一个石英槽体,底部设有加热器和温度传感器,石英槽体底部连接加酸箱;喷淋系统包括上喷淋管路和下喷淋管路,上喷淋管路和下喷淋管路通过水管与自来水管道接口连接;烘干系统为热风机,热风机与控制器连接。本发明的圆片清洗装置动作准确,以及工作稳定可靠,清洗过程中不损伤圆片,能够提高对圆片表面的污染物的清洗效果,具备较好的市场应用前景。 | ||
搜索关键词: | 加热清洗系统 烘干系统 喷淋系统 圆片清洗 输送带 变频电机 传动系统 石英槽体 控制器 热风机 上喷 下喷 清洗 加热器 控制器连接 温度传感器 自来水管道 底部连接 工作稳定 接口连接 连接传动 清洗过程 清洗效果 市场应用 圆片表面 装置动作 传动轮 加酸 圆片 水管 污染物 损伤 申请 | ||
【主权项】:
1.一种圆片清洗装置,其特征在于:包括传动系统、加热清洗系统、喷淋系统、烘干系统和控制器;传动系统包括传动轮、变频电机和输送带,变频电机分别连接传动轮和控制器,输送带铺在加热清洗系统、喷淋系统和烘干系统表面;加热清洗系统为一个石英槽体,底部设有加热器和温度传感器,石英槽体底部连接加酸箱,上部和底部均设有排放口,排放口连接排放管道;喷淋系统包括上喷淋管路和下喷淋管路,上喷淋管路和下喷淋管路通过水管与自来水管道接口连接,喷淋系统底部设有废水排放口,废水排放口连接废水排放管道;烘干系统为热风机,热风机与控制器连接;加酸箱与石英槽体的连接管路上设有流量阀,上喷淋管路和下喷淋管路与自来水管道连接的管道上设有进水阀,排放管道上设有电磁阀,废水排放管道设有废水排放阀,上述流量阀、进水阀、电磁阀和废水排放阀分别与控制器连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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