[发明专利]化学机械研磨混合液及研磨方法在审
| 申请号： | 201811118496.7 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN110948377A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 席涛 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02;B24B1/00;C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 李华;崔香丹 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种化学机械研磨方法，包括：安装半导体晶圆于所述研磨头，所述半导体晶圆的表面形成一膜层；将由第一供液器提供的化学机械研磨液和由第二供液器提供的螯合剂混合形成混合液，所述化学机械研磨液具有大于7的pH值并使得在化学研磨制程中所述混合液维持在碱性；以及将所述混合液导出到所述平台上的研磨垫，由所述研磨头带动所述半导体晶圆在所述研磨垫上进行研磨。本发明的研磨液方法将碱性研磨液与中包含螯合剂即用即混，在碱性条件下，螯合剂与研磨液中的金属螯合，从而切断研磨颗粒之间的连接，降低研磨颗粒的聚集，从而降低对晶圆的损伤，采用本发明的研磨方法晶圆表面单位面积内0.12微米的刮痕的数量可以少于4000。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 混合液 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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