[发明专利]焊锡膏制备装置

摘要

本发明公开了焊锡膏制备装置，其结构包括警示灯、数据显示器、拉手、箱门、支撑脚、制备主机、原料箱，其特征在于：警示灯下端固定安装在制备主机右侧上端并且通过导线电连接，数据显示器通过嵌入方式安装在制备主机右侧前表面并且通过导线电连接，拉手焊接于制备主机前表面中部并且位于数据显示器左下端，箱门采用铰接安装于制备主机前表面并且位于拉手下方，通过电磁阀控制原材料的比例，通过碾碎机构将原材料进行初步的碾碎处理，使得原材料更容易被搅拌融合，通过搅拌机构和加热机构的配合使得，将原材料进行加热如理，这样才进行搅拌的时候融合效果更佳，制备完毕后通过推动机构将锡膏从设备内部推出，防止锡膏堵塞在出膏管出。

主权项

1.焊锡膏制备装置，其结构包括警示灯(1)、数据显示器(2)、拉手(3)、箱门(4)、支撑脚(5)、制备主机(6)、原料箱(7)，其特征在于：所述警示灯(1)下端固定安装在制备主机(6)右侧上端并且通过导线电连接，所述数据显示器(2)通过嵌入方式安装在制备主机(6)右侧前表面并且通过导线电连接，所述拉手(3)焊接于制备主机(6)前表面中部并且位于数据显示器(2)左下端，所述箱门(4)采用铰接安装于制备主机(6)前表面并且位于拉手(3)下方，所述支撑脚(5)共设有四个并且上端焊接于制备主机(6)底面四角，所述原料箱(7)固定安装在制备主机(6)左侧上端并且位于警示灯(1)左端。所述制备主机(6)设有主机外壳(61)、电磁阀(62)、出料管(63)、动力机构(64)、碾碎机构(65)、主传动机构(66)、搅拌机构(67)、加热机构(68)、推动机构(69)、出膏管(610)，所述原料箱(7)固定安装在主机外壳(61)左侧上表面并且下端与出料管(63)上端相连接，所述出料管(63)固定安装在主机外壳(61)内部左侧上端，所述电磁阀(62)固定安装在出料管(63)内部并且活动连接，所述动力机构(64)固定安装在主机外壳(61)内部右侧上端，所述动力机构(64)与碾碎机构(65)活动连接，所述碾碎机构(65)中部位于出料管(63)下端出口的下方，所述动力机构(64)与主传动机构(66)上端活动连接，所述搅拌机构(67)上端固定安装在主传动机构(66)左下端并且活动连接，所述加热机构(68)左端位于搅拌机构(67)左端上方，所述加热机构(68)右端通过嵌入方式安装在与推动机构(69)左上端并且机械连接，所述推动机构(69)上端固定安装在主传动机构(66)右下端并且活动连接，所述推动机构(69)下端安装在出膏管(610)中部并且间隙配合，所述出膏管(610)左端位于搅拌机构(67)下方，所述出膏管(610)右端通过嵌入方式安装在主机外壳(61)右侧下端。