[发明专利]一种半导体激光器芯片的规正装置及规正方法在审
| 申请号： | 201811096916.6 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110932087A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张广明;赵克宁;汤庆敏;贾旭涛 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市潍坊市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器芯片的规正装置及规正方法，包括：机座、模条、光器芯片、遮光板、光源、模条移动机构。该规正装置结构简单，成本低廉，操作和检查方便可靠，生产效率高。采用模条移动机构驱动模条横移在工作时避免了手直接与产品接触，减少人为因素造成的产品污染与损伤，提高了产品合格率，降低了劳动强度，提高了工作效率。通过使用该装置对激光器芯片进行规正后，使激光器芯片与管座的相对位置的一致性大大提高，产品光斑位置测试合格率提升至99%以上。通过对各个管座中激光器芯片进行检查并可实时激对光器芯片进行规正，提高了激光器芯片与管座相对位置的一致性，操作简单，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 规正 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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