[发明专利]基于CMOS工艺的太赫兹微测辐射热计有效
申请号: | 201811094864.9 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN109216382B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 马建国;王旭;傅海鹏;马凯学 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;G01J5/20 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 杜文茹 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种基于CMOS工艺的太赫兹微测辐射热计,是采用0.18um BiCMOS工艺,在应用标准0.18um BiCMOS工艺制成的硅衬底上分别设置有宽带频率选择表面结构、窄带频率选择表面结构和PTAT温度传感电路,所述的宽带频率选择表面结构和窄带频率选择表面结构均是设置在Metal4金属层,所述的宽带频率选择表面结构和窄带频率选择表面结构分别接收外部电磁波f,所述PTAT温度传感电路输入端分别接收宽带频率选择表面结构和窄带频率选择表面结构所传递的信号,所述PTAT温度传感电路的输出端构成微测辐射热计的输出端,所述宽带频率选择表面结构确定有无太赫兹信号,窄带频率选择表面结构确定信号的精确频率,实现28.3THz信号的准确探测。 | ||
搜索关键词: | 基于 cmos 工艺 赫兹 辐射热 | ||
【主权项】:
1.一种基于CMOS工艺的太赫兹微测辐射热计,其特征在于,是采用0.18um BiCMOS工艺,在应用标准0.18um BiCMOS工艺制成的硅衬底上分别设置有宽带频率选择表面结构(1)、窄带频率选择表面结构(2)和PTAT温度传感电路(3),其中,所述的宽带频率选择表面结构(1)和窄带频率选择表面结构(2)均是设置在Metal4金属层,所述的宽带频率选择表面结构(1)和窄带频率选择表面结构(2)分别接收外部电磁波f,所述PTAT温度传感电路(3)输入端分别接收宽带频率选择表面结构(1)和窄带频率选择表面结构(2)所传递的信号,所述PTAT温度传感电路(3)的输出端构成微测辐射热计的输出端,所述宽带频率选择表面结构(1)确定有无太赫兹信号,窄带频率选择表面结构(2)确定信号的精确频率,实现28.3THz信号的准确探测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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