[发明专利]用于将气相反应物分配至反应腔室的设备和相关方法在审
申请号: | 201811091186.0 | 申请日: | 2018-09-18 |
公开(公告)号: | CN109545708A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | L·吉迪拉;H·特霍斯特;辻直人;須佐吉雄 | 申请(专利权)人: | ASMIP控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 丁晓峰 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种用于将气相反应物分配至反应腔室的设备。所述设备可包含:被配置成以第一料位容纳源化学品的第一腔室;和第二腔室,其被配置成以第二料位容纳所述源化学品且通过低于所述第一和第二料位的流体通道与所述第一腔室流体连通。所述设备还可包含:与载气进料管线流体连通的第一腔室入口开口,所述载气进料管线被配置成使载气流至所述第一腔室中,以使得所述源化学品的蒸气变得夹带于所述载气中以产生所述气相反应物;第一腔室出口开口,其与气体出口管线流体连通且被配置成用于从所述第一腔室分配所述气相反应物;以及与配备有流量控制器的加压气体进料管线流体连通的第二腔室入口开口,所述流量控制器被配置成用于控制所述第二腔室中的加压气体的流动以控制所述第一腔室中的所述第一料位。还提供用于分配气相反应物的方法。 | ||
搜索关键词: | 第一腔室 气相反应物 流体连通 料位 第二腔室 进料管线 化学品 配置 流量控制器 反应腔室 加压气体 入口开口 分配 气体出口管线 容纳 出口开口 流体通道 载气流 夹带 载气 配备 流动 | ||
【主权项】:
1.一种用于将气相反应物分配至反应腔室的设备,所述设备包括:被配置成用于以第一料位容纳源化学品的第一腔室;第二腔室,其被配置成用于以第二料位容纳源化学品且通过低于所述第一和第二料位的流体通道与所述第一腔室流体连通;与载气进料管线流体连通的第一腔室入口开口,所述载气进料管线被配置成使载气流至所述第一腔室中,以使得所述源化学品的蒸气变得夹带于所述载气中以产生所述气相反应物;第一腔室出口开口,其与气体出口管线流体连通且被配置成用于从所述第一腔室分配所述气相反应物;以及与配备有流量控制器的加压气体进料管线流体连通的第二腔室入口开口,所述流量控制器被配置成用于控制所述第二腔室中的加压气体的流动以控制所述第一腔室中的所述第一料位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ASMIP控股有限公司,未经ASMIP控股有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811091186.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:超临界处理腔室和用于处理基板的设备
- 下一篇:加热处理装置和加热处理方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造