[发明专利]倒装结构及倒装方法

摘要

一种倒装结构及倒装方法，包括：提供衬底和半导体芯片，衬底包括器件区和包围器件区的非器件区，半导体芯片包括相对的第一表面和第二表面；将半导体芯片的第一表面固定连接到衬底器件区上；在半导体芯片的第二表面形成导热层；形成导热层后，在非器件区的衬底上形成包围半导体芯片的闭环结构的密封层；提供具有顶部和侧部的散热盖，侧部包括相对的第一端面和第二端面，顶部固设于第一端面，顶部具有焊料区和非焊料区，散热盖侧部或顶部非焊料区内具有若干通孔，通孔贯穿侧部或顶部，且若干通孔绕散热盖的中心轴均匀分布；将散热盖放置到密封层上，侧部的第二端面与密封层相接触，且使得顶部的焊料区与导热层电连接。所述方法提高了导热层的质量。

主权项

1.一种倒装方法，其特征在于，包括：提供衬底和半导体芯片，所述衬底包括器件区和非器件区，所述非器件区包围所述器件区，所述半导体芯片包括相对的第一表面和第二表面；将所述半导体芯片的第一表面固定连接到衬底器件区上；在所述半导体芯片的第二表面形成导热层；形成导热层后，在所述非器件区的衬底上形成闭环结构的密封层，所述密封层包围所述半导体芯片；提供散热盖，所述散热盖具有顶部和侧部，所述侧部包括相对的第一端面和第二端面，所述顶部固设于第一端面，所述顶部具有焊料区和非焊料区，所述散热盖侧部或顶部非焊料区内具有若干通孔，所述通孔贯穿所述侧部或顶部，且若干通孔绕所述散热盖的中心轴均匀分布；将所述散热盖放置到密封层上，所述侧部的第二端面与密封层相接触，且使得所述顶部的焊料区与导热层电连接。