[发明专利]Co-Ni-P-金刚石镀层的电镀液及其制备方法与电镀方法有效
| 申请号： | 201811069255.8 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109097811B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 邓文 | 申请（专利权）人： | 济南东方结晶器有限公司 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D3/56 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 杨先凯 |
| 地址： | 250000 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种Co‑Ni‑P‑金刚石镀层的电镀液，由包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍、硼酸、氯化钴、亚磷酸、金刚石微粉以及水的原料制得；且提供了一种使用上述电镀液制取Co‑Ni‑P‑金刚石镀层的电镀方法；通过配方优化与工艺优化，采用与新式电镀液相匹配的工艺步骤与工艺参数，实现了配方强化与工艺强化的强强联合，从电镀液的配方和电镀方法两个层面提高了镀层的性能，从而提供了一种在使用性能上可以全面替代硬铬镀层、且更加环保、成本更低的镀层；经检测，上述镀层中的磷含量(质量百分数)为6％～9％，镀层的硬度为720HV，该镀层在300℃的空气中热处理2小时，硬度可达1050HV。 | ||
| 搜索关键词： | co ni 金刚石 镀层 电镀 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Co‑Ni‑P‑金刚石镀层的电镀液，其特征在于，由包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍、硼酸、氯化钴、亚磷酸、金刚石微粉以及水的原料制得；所述氨基磺酸钴的添加量占成品的所述电镀液的质量浓度为350g/L～370g/L；所述氨基磺酸镍的添加量占成品的所述电镀液的质量浓度为50g/L～70g/L；所述硼酸的添加量占成品的所述电镀液的质量浓度为30g/L～50g/L；所述氯化钴的添加量占成品的所述电镀液的质量浓度为10g/L～30g/L；所述亚磷酸的添加量占成品的所述电镀液的质量浓度为10g/L～20g/L；所述金刚石微粉的添加量占成品的所述电镀液的质量浓度为0.5g/L～1g/L；所述水的添加量为除氨基磺酸钴、氨基磺酸镍、硼酸、氯化钴、亚磷酸以及金刚石微粉之外的余量。
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