[发明专利]抑制多波段低频弯曲振动的声子晶体在审
| 申请号： | 201811057024.5 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109215628A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 周小玲;王珑祺 | 申请（专利权）人： | 上海宇航系统工程研究所 |
| 主分类号： | G10K11/168 | 分类号： | G10K11/168;G10K11/172;B32B15/06;B32B15/18;B32B25/20 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郑金荣;胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种抑制多波段低频弯曲振动的声子晶体，包括：基板、多个复合弹性单元，所述复合弹性单元按照二维晶格周期排列在基板上，其中，所述复合弹性单元包括至少两个叠加的不同材料层，所述材料层包括：金属层和弹性材料层。从而使得该声子晶体能够实现在纵向的局域共振模式，实现多波段的弯曲振动带隙，解决多波段低频弯曲振动的抑制问题。经验证，本发明中的该声子晶体在带隙范围内，弯曲振动衰减效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 弯曲振动 声子晶体 多波段 复合弹性 材料层 带隙 基板 二维晶格周期 弹性材料层 共振模式 衰减效果 金属层 经验证 叠加 | ||
【主权项】：
1.一种抑制多波段低频弯曲振动的声子晶体，其特征在于，包括：基板、多个复合弹性单元，所述复合弹性单元按照二维晶格周期排列在基板上，其中，所述复合弹性单元包括至少两个叠加的不同材料层，所述材料层包括：金属层和弹性材料层。
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