[发明专利]基片处理装置、基片处理方法和计算机存储介质在审
| 申请号： | 201811055847.4 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109494174A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 内田淳一 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/30;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基片处理装置、基片处理方法和计算机存储介质，根据基片的翘曲来恰当地进行使用了处理液的基片处理。显影处理装置(30)包括：保持晶圆(W)的旋转卡盘(300)；对保持在旋转卡盘(300)上的晶圆(W)的正面供给显影液的显影液喷嘴(320)；呈环形地设置于晶圆(W)的背面侧的具有比晶圆(W)小的直径的环状部件(382)；使环状部件(382)升降的升降部(383)；测量晶圆(W)的翘曲的翘曲测量部(340)；和控制部，其基于由翘曲测量部(340)测得的翘曲信息控制升降部(383)，以使得晶圆(W)的背面与环状部件(382)之间成为规定距离。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 环状部件 基片处理 翘曲 计算机存储介质 基片处理装置 升降 翘曲测量 旋转卡盘 背面 显影处理装置 显影液喷嘴 信息控制 处理液 显影液 测量 | ||
【主权项】：
1.一种对基片进行处理的基片处理装置，其特征在于，包括：保持所述基片的基片保持部；对保持在所述基片保持部上的所述基片的正面供给处理液的处理液供给部；呈环形地设置于所述基片的背面侧的具有比所述基片小的直径的环状部件；使所述环状部件升降的升降部；测量所述基片的翘曲的翘曲测量部；和控制部，其基于由所述翘曲测量部测得的翘曲信息控制所述升降部，以使得所述基片的背面与所述环状部件之间成为规定距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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