[发明专利]一种高导热硅橡胶在审
| 申请号： | 201811052807.4 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN108997757A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张文涛;曹郁;王广新;杨金山;刘翠;范露 | 申请（专利权）人： | 新乐卫星超细材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/06;C08K3/04;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 石家庄国域专利商标事务所有限公司 13112 | 代理人： | 孙丽红 |
| 地址： | 050700 河北省石家庄市新乐市东工*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热硅橡胶，其含其含100份硅橡胶基体、5~80份氧化铝、0.01~8份纳米金刚石、1~9份偶联剂、1~3份交联剂、5~6份催化剂，并按这样的方法制备得到：（1）将氧化铝和纳米金刚石粉体加入醇水混合液中磁力搅拌混合，然后加入偶联剂，并用冰醋酸调节pH值至6~7，混合均匀后在50~80℃条件下搅拌3~7小时；然后离心分离，所得沉淀物干燥后即为改性导热填料；（2）将改性导热填料加二氯甲烷球磨，然后加入硅橡胶基体磁力搅拌30min；再加入交联剂及催化剂，室温搅拌30‑60min；最后脱除二氯甲烷，70℃条件下固化，得高导热硅橡胶。本发明有效的提高了硅橡胶的导热性，同时有效的提高了其力学性能，特别适用于电子电气等领域的绝缘导热封装及粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 硅橡胶 改性导热填料 硅橡胶基体 磁力搅拌 二氯甲烷 高导热 交联剂 偶联剂 氧化铝 催化剂 导热性 纳米金刚石粉体 沉淀物干燥 醇水混合液 导热硅橡胶 纳米金刚石 电子电气 绝缘导热 力学性能 室温搅拌 冰醋酸 球磨 脱除 粘接 固化 制备 封装 并用 | ||
【主权项】：
1.一种高导热硅橡胶，其特征是，其含100份硅橡胶基体、5~80份氧化铝、0.01~8份纳米金刚石、1~9份偶联剂、1~3份交联剂、5~6份催化剂并按这样的方法制备得到：（1）制备改性导热填料：以粒径1~20μm氧化铝和粒径100~500nm的纯化的纳米金刚石粉体做为导热填料，将导热填料加入醇水混合液中磁力搅拌形成悬浊液，然后加入用醇水混合液稀释的偶联剂，并用冰醋酸调节pH值至6~7，混合均匀后在50~80℃条件下搅拌3~7小时；然后离心分离，所得沉淀物干燥后即为改性导热填料；（2）在球磨罐中加入改性导热填料及适量二氯甲烷进行球磨，球磨1‑3h后取出，加入硅橡胶基体磁力搅拌30min；然后加入交联剂及催化剂，室温搅拌30‑60min；最后通过旋转蒸发仪脱除二氯甲烷，70℃条件下固化，得高导热硅橡胶。
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