[发明专利]一种石墨膜叠层复合板材及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811047922.2 申请日: 2018-09-06
公开(公告)号: CN109177368A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 吴海华;钟纪红;彭建辉;王曹文;王亚迪;孙瑜;陈奎 申请(专利权)人: 三峡大学
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B3/24;B32B7/12;B32B37/12;B32B37/06;C08L61/06;C08K3/36;C08K3/38
代理公司: 宜昌市三峡专利事务所 42103 代理人: 成钢
地址: 443002 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种具有多层结构的石墨膜叠层复合板材及其制备方法。该复合板材包括多个石墨膜层和改性酚醛树脂层,它们交替层叠在一起,石墨膜层数不少于3,改性酚醛树脂层数不少于2。该复合材料制备过程包括高导热石墨膜预处理、改性酚醛树脂液制备、半固化片制备、高导热石墨膜与半固化片组装、热压固化成型和高温热压成型等工艺环节。所提供的制备方法工艺过程简单、容易规模化生产、成本低。该复合板材在X、Y、Z轴方向上均有较高的导热系数,能把集中于一点上的热量快速传导到散热器上,有效地防止电子终端局部过热现象,同时具有低密度、低膨胀、耐高温和耐腐蚀等特点,在电子元器件热管理领域具有广阔的应用前景。
搜索关键词: 石墨膜 制备 改性酚醛树脂 半固化片 叠层复合 复合板材 高导热 散热器 预处理 改性酚醛树脂液 复合材料制备 高温热压成型 热压固化成型 制备方法工艺 电子元器件 规模化生产 导热系数 电子终端 多层结构 工艺环节 交替层叠 局部过热 低膨胀 耐腐蚀 耐高温 热管理 有效地 传导 组装 应用
【主权项】:
1.一种石墨膜叠层复合板材,其特征在于,该复合板材包括石墨膜层和改性酚醛树脂层,交替层叠形成的具有多层结构的石墨膜叠层复合板材,所述的石墨膜层数不少于3,改性酚醛树脂层数不少于2。
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