[发明专利]一种电子倍增器的结构及组装方法

摘要

本发明公开了一种电子倍增器的结构及组装方法，通过采用下基板、上基板主板、上基板辅板、打拿极组件和收集极组件组成电子倍增器，在上基板主板上表面设置平面型分压电阻和平面型过渡电极，上基板主板上设有与打拿极组件电连接孔对应的打拿极安装孔，平面型过渡电极与打拿极安装孔电连接导通，平面型分压电阻与平面型过渡电极部分重叠电连接，然后将打拿极组件和收集极组件固定于下基板和上基板主板之间，上基板辅板固定于上基板主板上端，减小了上基板辅板与上基板主板之间的空间，电阻膜层与过渡电极膜层有部分重叠，电连接非常可靠；分压电阻、过渡电极和上基板主板合为一体，无需逐个焊接各分压电阻，结构紧凑，减少了焊接电阻的装配环节。

主权项

1.一种电子倍增器的结构，其特征在于，包括下基板(1)、上基板主板(2)、上基板辅板(3)、打拿极组件(4)和收集极组件(5)，打拿极组件(4)和收集极组件(5)固定于下基板(1)和上基板主板(2)之间，上基板主板(2)上设有与打拿极组件(4)电连接孔对应的打拿极安装孔(21)，上基板主板(2)上表面设有平面型分压电阻(22)和平面型过渡电极(23)，平面型过渡电极(23)与打拿极安装孔(21)电连接导通，平面型分压电阻(22)与平面型过渡电极(23)部分重叠电连接，上基板辅板(3)固定于上基板主板(2)上端。