[发明专利]一种TO精密定位装置在审
申请号: | 201811045170.6 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN109003933A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 吕维刚;冯伟;张露 | 申请(专利权)人: | 武汉灿光光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 武汉宇晨专利事务所 42001 | 代理人: | 李鹏;王敏锋 |
地址: | 430223 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种TO精密定位装置,包括卡位机构,卡位机构包括卡位连接板、第一压簧、制动杆和安装座,制动杆的中部与安装座铰接,导向杆的底端固定在卡位连接板上,第一压簧套设在导向杆上,第一压簧的底端与卡位连接板的上表面接触,第一压簧的顶端与制动杆的尾端的下表面接触。制动杆的首端通过楔形块连接柱与楔形块的顶部固连,TO安装座设置在卡位连接板上,两个卡角杆的中部均通过卡角杆旋转销设置在TO安装座上,两个卡角杆的尾端之间通过拉簧连接。本发明可全自动实现TO的夹取固定,并进行加热,加热完成后,即可退料,整个过程仅仅是上料和退料需要人工操作,其他处理过程均可自动化实现,效率高。 | ||
搜索关键词: | 卡位连接 安装座 制动杆 卡角杆 压簧 精密定位装置 卡位机构 导向杆 楔形块 底端 退料 加热 人工操作 连接柱 上表面 下表面 旋转销 压簧套 固连 夹取 铰接 拉簧 上料 首端 尾端 自动化 | ||
【主权项】:
1.一种TO精密定位装置,包括卡位机构(4),其特征在于,卡位机构(4)包括卡位连接板(16)、第一压簧(17)、制动杆(18)和安装座(19),制动杆(18)的中部与安装座(19)铰接,导向杆(29)的底端固定在卡位连接板(16)上,第一压簧(17)套设在导向杆(29)上,第一压簧(17)的底端与卡位连接板(16)的上表面接触,第一压簧(17)的顶端与制动杆(18)的尾端的下表面接触;制动杆(18)的首端通过楔形块连接柱(43)与楔形块(26)的顶部固连,TO安装座(23)设置在卡位连接板(16)上,两个卡角杆(25)的中部均通过卡角杆旋转销设置在TO安装座(23)上,两个卡角杆(25)的尾端之间通过拉簧(28)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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