[发明专利]晶圆键合方法及装置

摘要

本发明提供了一种晶圆键合方法及装置。该方法包括：利用第一晶圆卡盘固定第一晶圆，利用第二晶圆卡盘固定第二晶圆，利用第一施压组件对第一晶圆以朝向第二晶圆的方向施加压力，以及利用第二施压组件对第二晶圆以朝向第一晶圆的方向施加压力，以使第一晶圆的第一贴合部和第二晶圆的第二贴合部相互靠近移动并贴合，使第一晶圆脱离第一晶圆卡盘，使第二晶圆脱离第二晶圆卡盘，第一晶圆和第二晶圆完全贴合并完全键合。本发明中的晶圆键合方法的晶圆键合对准精度较高。

主权项

1.一种晶圆键合方法，其特征在于，包括：提供一晶圆键合装置，所述晶圆键合装置包括第一晶圆卡盘、第二晶圆卡盘、第一施压组件以及第二施压组件，所述第一晶圆卡盘和第二晶圆卡盘相对设置，所述第一施压组件设置在所述第一晶圆卡盘上，所述第二施压组件设置在所述第二晶圆卡盘上，并且所述第一施压组件和所述第二施压组件相对设置；提供第一晶圆和第二晶圆，并利用所述第一晶圆卡盘固定所述第一晶圆，所述第一晶圆中对应所述第一施压组件的部分构成第一贴合部；以及利用所述第二晶圆卡盘固定所述第二晶圆，使得所述第一晶圆和所述第二晶圆相对设置，所述第二晶圆中对应所述第二施压组件的部分构成第二贴合部；利用所述第一施压组件对所述第一晶圆以朝向所述第二晶圆的方向施加压力，以及利用所述第二施压组件对所述第二晶圆以朝向所述第一晶圆的方向施加压力，以使所述第一晶圆的所述第一贴合部和所述第二晶圆的所述第二贴合部相互靠近移动并贴合，并使所述第一晶圆的所述第一贴合部和所述第二晶圆的所述第二贴合部相互键合；以及，使所述第一晶圆脱离所述第一晶圆卡盘，使所述第二晶圆脱离所述第二晶圆卡盘，所述第一晶圆和所述第二晶圆完全贴合并完全键合。