[发明专利]焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质有效
| 申请号： | 201811018184.9 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109359328B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈蓓;姚若河;周波 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄隶凡 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质，属于电路板技术领域。所述方法包括：获取待预测焊点的特征值；确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命。上述技术方案，解决了焊点寿命预测工作量非常大的问题。计算过程简单，有效简化了混合焊点的寿命预测过程。 | ||
| 搜索关键词： | 寿命 预测 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种焊点寿命的预测方法，其特征在于，包括以下步骤：获取待预测焊点的特征值；确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命。
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