[发明专利]焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质

权利要求书

1.一种焊点寿命的预测方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取待预测焊点的特征值；

获取所述待预测焊点中包含的焊料在所述待预测焊点中的质量占比以及所述焊料的评价系数；

获取所述焊料的焊料评价值；所述焊料评价值根据所述质量占比和评价系数得到；

根据所述焊料评价值和预设的固定评价值计算所述焊料的焊料评价值的差值，根据所述差值和疲劳延展系数的倒数，乘积计算确定所述待预测焊点的经验因子；所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；

确定待预测焊点所连接对象之间的热膨胀系数差异，并根据所述热膨胀系数差异、所述特征值、以及所述经验因子，预测所述待预测焊点的寿命。

2.根据权利要求1所述的焊点寿命的预测方法，其特征在于，所述焊料包括：银、铜、锡和/或铅；

所述根据所述焊料评价值和预设的固定评价值计算所述焊料的焊料评价值的差值，根据所述差值和疲劳延展系数的倒数，乘积计算确定所述待预测焊点的经验因子的步骤，包括：

计算预先确定的固定评价值与银、铜、锡和/或铅的焊料评价值的差值；

根据所述疲劳延展系数的倒数与所述差值的第一乘积得到所述经验因子。

3.根据权利要求1或2所述的焊点寿命的预测方法，其特征在于，所述获取待预测焊点的特征值的步骤，包括：

获取所述待预测焊点的焊点高度、所在电路板的最长边尺寸以及评价温度。

4.根据权利要求3所述的焊点寿命的预测方法，其特征在于，所述获取所述待预测焊点的焊点高度、所在电路板的最长边尺寸以及评价温度的步骤之前，还包括：

对所述待预测焊点进行温度冲击测试，根据温度冲击测试的结果确定所述待预测焊点的高评价温度和低评价温度；

根据所述高评价温度和低评价温度的差值得到所述评价温度。

5.根据权利要求3所述的焊点寿命的预测方法，其特征在于，所述确定待预测焊点所连接对象之间的热膨胀系数差异，并根据所述热膨胀系数差异、所述特征值、以及所述经验因子，预测所述待预测焊点的寿命的步骤，包括：

计算所述评价温度、所在电路板的最长边尺寸、所述热膨胀系数差异以及经验因子的第二乘积；

将所述焊点高度除以所述第二乘积，得到底数评价值；

根据所述底数评价值预测所述待预测焊点的寿命。

6.根据权利要求5所述的焊点寿命的预测方法，其特征在于，所述确定待预测焊点所连接对象之间的热膨胀系数差异，并根据所述热膨胀系数差异、所述特征值、以及所述经验因子，预测所述待预测焊点的寿命的步骤，包括：

获取指数评价值，根据所述指数评价值对所述底数评价值进行指数运算；

根据指数运算的结果预测所述待预测焊点的寿命。

7.一种焊点寿命的预测装置，其特征在于，包括：

特征值获取模块，用于获取待预测焊点的特征值；

经验因子确定模块，用于获取所述待预测焊点中包含的焊料在所述待预测焊点中的质量占比以及所述焊料的评价系数；获取所述焊料的焊料评价值；所述焊料评价值根据所述质量占比和评价系数得到；根据所述焊料评价值和预设的固定评价值计算所述焊料的焊料评价值的差值，根据所述差值和疲劳延展系数的倒数，乘积计算确定所述待预测焊点的经验因子；所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；

以及，寿命预测模块，用于确定待预测焊点所连接对象之间的热膨胀系数差异，并根据所述热膨胀系数差异、所述特征值、以及所述经验因子，预测所述待预测焊点的寿命。

8.根据权利要求7所述的焊点寿命的预测装置，其特征在于，所述焊料包括：银、铜、锡和/或铅；所述经验因子确定模块包括：

差值计算单元，用于计算预先确定的固定评价值与银、铜、锡和/或铅的焊料评价值的差值；

经验因子计算单元，用于根据所述疲劳延展系数的倒数与所述差值的第一乘积得到所述经验因子。