[发明专利]焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质

说明书

本发明涉及焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质，属于电路板技术领域。所述方法包括：获取待预测焊点的特征值；确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命。上述技术方案，解决了焊点寿命预测工作量非常大的问题。计算过程简单，有效简化了混合焊点的寿命预测过程。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质。

背景技术

在电子产品焊接的某些情况下，会使用到无铅器件，例如，军品PCBA(PrintedCircuit Board Assembly)组装中采用无铅器件。另外，在部分器件上(例如，陶瓷封装CBGA)采用的是高铅焊端。由于PCB(印制电路板)采用的往往是有铅焊接工艺，因此，会存在用有铅锡膏焊接无铅、高铅器件等混装的情况。在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：目前有较多焊点寿命的预测方法针对有铅和无铅工艺的焊点进行疲劳焊点寿命的预测。但是对于有铅/无铅、有铅/高铅等混合焊点的寿命测试方法还主要通过可靠性筛选，而可靠性筛选需要一系列的测试，工作量非常大。

发明内容

基于此，本发明提供了焊点寿命的预测方法、装置、计算机设备和存储介质，能简化对混合焊点寿命的预测过程。

本发明实施例的内容如下：

一种焊点寿命的预测方法，包括以下步骤：获取待预测焊点的特征值；确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命。

在其中一个实施例中，所述确定所述待预测焊点的经验因子的步骤，包括：获取所述焊料在所述待预测焊点中的质量占比以及所述焊料的评价系数；获取所述焊料的焊料评价值；所述焊料评价值根据所述质量占比和评价系数得到；根据所述焊料评价值和所述疲劳延展系数确定所述待预测焊点的经验因子。

在其中一个实施例中，所述焊料包括：银、铜、锡和/或铅；所述根据所述焊料评价值和所述疲劳延展系数确定所述待预测焊点的经验因子的步骤，包括：计算预先确定的固定评价值与银、铜、锡和/或铅的焊料评价值的差值；根据疲劳延展系数的倒数与所述差值的第一乘积得到所述经验因子。

在其中一个实施例中，所述获取待预测焊点的特征值的步骤，包括：获取所述待预测焊点的焊点高度、所在电路板的最长边尺寸以及评价温度。

在其中一个实施例中，所述获取所述待预测焊点的焊点高度、所在电路板的最长边尺寸以及评价温度的步骤之前，还包括：对所述待预测焊点进行温度冲击测试，根据温度冲击测试的结果确定所述待预测焊点的高评价温度和低评价温度；根据所述高评价温度和低评价温度的差值得到所述评价温度。

在其中一个实施例中，所述根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命的步骤，包括：确定待预测焊点所连接对象之间的热膨胀系数差异；计算所述评价温度、所在电路板的最长边尺寸、热膨胀系数差异以及经验因子的第二乘积；将所述焊点高度除以所述第二乘积，得到底数评价值；根据所述底数评价值预测所述待预测焊点的寿命。

在其中一个实施例中，所述根据所述底数评价值预测所述待预测焊点的寿命的步骤，包括：获取指数评价值，根据所述指数评价值对所述底数评价值进行指数运算；根据指数运算的结果预测所述待预测焊点的寿命。

相应的，本发明实施例提供一种焊点寿命的预测装置，包括：特征值获取模块，用于获取待预测焊点的特征值；经验因子确定模块，用于确定所述待预测焊点的经验因子；所述经验因子根据待预测焊点的疲劳延展系数得到，所述疲劳延展系数根据待预测焊点中所包含的焊料确定；以及，寿命预测模块，用于根据所述特征值和所述经验因子预测所述待预测焊点的寿命。