[发明专利]一种金刚石-纳米银焊膏导热材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种金刚石‑纳米银焊膏导热材料及其制备方法，所述的复合导热材料由改性的纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料混合而成，具有较低的烧结温度，较高的粘接强度等优点，所述的纳米金刚石颗粒、纳米银颗粒，其粒径分别是100~200nm、30~100nm，首先经过酸化处理，除去金刚石颗粒中的杂质金属，然后由非离子表面活性剂和阳离子表面活性剂对其进行表面改性，选择合适的溶剂和表面活性剂，最后将纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合。本发明的纳米银浆制备工艺简单，烧结温度低，机械性能好，特别适合作为电子封装领域互连大功率芯片的导热材料。

主权项

1.一种金刚石‑纳米银焊膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）纳米金刚石酸化处理：将纳米金刚石颗粒加入到浓硫酸中，静止浸泡12h以上，清洗后干燥；（2）纳米金刚石改性处理：将酸化处理过的纳米金刚石加入到水中超声分散，加热至40~80℃，加入一定量的改性剂、浓硫酸和双氧水，反应结束后离心分离、洗涤、真空干燥，得到表面具有羟基含氧官能团的改性纳米金刚石悬浮液；（3）制备纳米银浆料：将纳米银颗粒加入到有机溶剂中，再加入表面活性剂，搅拌均匀，离心分离，得到高导热性能的纳米银浆料；（4）制备纳米金刚石‑纳米银焊膏：在常温下将改性纳米金刚石悬浮液与纳米银浆料进行混合，搅拌直至颗粒之间均匀分散，经洗涤、离心分离，得到纳米金刚石‑纳米银焊膏。