[发明专利]一种对位装置及对位平台在审
申请号: | 201810994901.5 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN108766925A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 朱未来 | 申请(专利权)人: | 深圳市金海来自动化机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 逯恒 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种对位装置及对位平台,涉及精密对位设备技术领域,该对位装置包括:位移台、电机座、底板、固定顶板、固定底板、固定立板、第一连接板、第二连接板、第三连接板、第一安装座、第二安装座、第三安装座、第一电机、第二电机、第三电机、第一导轨、第二导轨、第三导轨、第一丝杆、第二丝杆和第三丝杆;使用所述对位装置可准确控制各个方向的精确位置,XY轴电机安装在同一层零件上,结构紧凑,节约空间,并且使用伺服电机驱动,每个伺服电机独立控制,简化了算法和程序,在保证了驱动力和精度的情况下,使整个装置的体积减小,效率提高。 | ||
搜索关键词: | 对位装置 连接板 导轨 电机 对位平台 底板 设备技术领域 伺服电机驱动 第二安装座 第一安装座 第二丝杆 第一丝杆 电机安装 独立控制 固定底板 固定顶板 固定立板 节约空间 精密对位 伺服电机 体积减小 准确控制 安装座 电机座 驱动力 同一层 位移台 丝杆 算法 保证 | ||
【主权项】:
1.一种对位装置,其特征在于,所述对位装置包括:位移台、电机座、底板、固定顶板、固定底板、固定立板、第一连接板、第二连接板、第三连接板、第一安装座、第二安装座、第三安装座、第一电机、第二电机、第三电机、第一导轨、第二导轨、第三导轨、第一丝杆、第二丝杆和第三丝杆;所述第一导轨连接所述位移台和所述电机座,用于使所述位移台与电机座在X轴方向相对滑动;所述位移台在垂直于X轴方向设置有第一连接板,所述第一连接板与所述第一丝杆连接,所述第一丝杆穿过第一安装座,与第一电机固定连接,所述第一电机与第一安装座连接,所述第一安装座固定连接在电机座上;所述第二导轨连接所述电机座与所述底板,用于使所述电机座与所述底板在Y轴方向相对滑动;所述底板在垂直于Y轴方向设置有第二连接板,所述第二连接板与所述第二丝杆连接,所述第二丝杆穿过所述第二安装座,与第二电机固定连接,所述第二电机与第二安装座连接,所述第二安装座固定连接在电机座上;所述固定立板的一面设有一矩形槽孔,所述第三丝杆和第三导轨通过所述矩形槽孔与所述第三连接板连接,所述第三连接板与所述底板连接,用于使所述底板在Z轴方向相对滑动,所述固定立板顶部设置有固定顶板,所述固定立板底部设有固定底板,所述第三丝杆与所述固定顶板连接,所述第三丝杆与所述固定立板连接,并穿过所述第三安装座和固定底板与所述第三电机连接,所述第三安装座与所述固定立板固定连接,所述第三电机固定连接在固定底板底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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