[发明专利]一种长线列双探测器芯片的倒装互连方法

摘要

本发明提供了一种长线列双探测器芯片的倒装互连方法，包括：倒装焊接机的压力臂通过预设的吸片工具吸起探测器芯片；利用压力臂将探测器芯片键合到读出电路的对应位置，其中，预设的吸片工具包括平板、吸气孔、及位于平板上的凸台，吸气孔贯穿吸气板和凸台，凸台的高度大于探测器芯片的厚度，凸台的宽度小于等于探测器芯片的宽度，凸台的长度大于等于探测器芯片的长度。本发明的技术方案有效地避免了互连第二个长线列芯片过程中，吸片工具可能对已互连好的第一个芯片的碰撞影响，实现了双芯片倒装互连工艺保持良好的互连导通率及互连后双芯片在Z方向上的高度一致性，对双芯片的互连导通率提高有较大贡献。

主权项

1.一种长线列双探测器芯片的倒装互连方法，其特征在于，包括：倒装焊接机的压力臂通过预设的吸片工具吸起探测器芯片，其中，所述预设的吸片工具包括平板、吸气孔、及位于所述平板上的凸台，所述吸气孔贯穿所述吸气板和所述凸台，所述凸台的高度大于所述探测器芯片的厚度，所述凸台的宽度小于等于所述探测器芯片的宽度，所述凸台的长度大于等于所述探测器芯片的长度；利用所述压力臂将所述探测器芯片键合到读出电路的对应位置。