[发明专利]MEMS麦克风封装方法、结构及电子产品在审
| 申请号： | 201810994170.4 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN108966103A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 汤小贾 | 申请（专利权）人： | 汤小贾 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;於菪珉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS麦克风封装方法、结构及电子产品。该MEMS麦克风封装方法，包括如下步骤：提供一块麦克风电路基板，并在所述麦克风电路基板上开设金属盲孔；安设MEMS传感器和ASIC放大器于所述麦克风电路基板上，且所述MEMS传感器与所述ASIC放大器之间、所述ASIC放大器与所述麦克风电路基板之间均电连接；其中，所述MEMS传感器设于所述麦克风电路基板上的所述金属盲孔处、并罩住所述金属盲孔；安设金属外壳于所述麦克风电路基板上，并罩住所述MEMS传感器、ASIC放大器。本发明提供的技术方案，不仅可提升MEMS麦克风的灵敏度和信噪比，还可控制成本。 | ||
| 搜索关键词： | 路基板 风电 麦克 放大器 封装 金属盲孔 电子产品 住所述金属 金属外壳 电连接 可控制 灵敏度 信噪比 盲孔 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一块麦克风电路基板，并在所述麦克风电路基板上开设金属盲孔；安设MEMS传感器和ASIC放大器于所述麦克风电路基板上，且所述MEMS传感器与所述ASIC放大器之间、所述ASIC放大器与所述麦克风电路基板之间均电连接；其中，所述MEMS传感器设于所述麦克风电路基板上的所述金属盲孔处、并罩住所述金属盲孔；安设金属外壳于所述麦克风电路基板上，并罩住所述MEMS传感器、ASIC放大器。
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