[发明专利]MEMS麦克风封装方法、结构及电子产品

说明书

本发明涉及一种MEMS麦克风封装方法、结构及电子产品。该MEMS麦克风封装方法，包括如下步骤：提供一块麦克风电路基板，并在所述麦克风电路基板上开设金属盲孔；安设MEMS传感器和ASIC放大器于所述麦克风电路基板上，且所述MEMS传感器与所述ASIC放大器之间、所述ASIC放大器与所述麦克风电路基板之间均电连接；其中，所述MEMS传感器设于所述麦克风电路基板上的所述金属盲孔处、并罩住所述金属盲孔；安设金属外壳于所述麦克风电路基板上，并罩住所述MEMS传感器、ASIC放大器。本发明提供的技术方案，不仅可提升MEMS麦克风的灵敏度和信噪比，还可控制成本。

技术领域

本发明涉及声电电子设备技术领域，特别是涉及MEMS麦克风封装方法、结构及电子产品。

背景技术

微机电系统(MEMS，Micro-Electro-Mechanical System)技术的问世和应用让麦克风变得越来越小，性能越来越高。MEMS麦克风具有诸多优点，例如，高信噪比，低功耗，高灵敏度，所用微型封装兼容贴装工艺，回流焊对MEMS麦克风的性能无任何影响，而且温度特性非常出色。从而使得MEMS麦克风的应用也越来越广泛，特别是中高端手机应用中。

而且，主流的微机电(MEMS)传感器封装形式，无论是模拟信号输出还是数字信号输出，都是采用LGA(Land Grid Array，格栅阵列)封装形式，既将一个MEMS传感器芯片和一个ASIC(Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路)放大器芯片固定在线路板上后，再在线路板上罩设一个外壳，形成一个适用于SMT(Surface MountTechnology，即表面贴装技术)贴片生产的传感器器件。在传统技术中，MEMS麦克风封装使用的MEMS传感器和ASIC放大器芯片，其芯片的特性参数是固定不变的，要想提高产品的灵敏度和信噪比，只能够提升这两个芯片各项特性的参数指标值，需要投入大资金重新开发，成本高收益低。

发明内容

基于此，本发明提供一种MEMS麦克风封装方法、结构及电子产品，不仅可提升MEMS麦克风的灵敏度和信噪比，还可控制成本。

其技术方案如下：

一种MEMS麦克风封装方法，包括如下步骤：

提供一块麦克风电路基板，并在所述麦克风电路基板上开设金属盲孔；

安设MEMS传感器和ASIC放大器于所述麦克风电路基板上，且所述MEMS传感器与所述ASIC放大器之间、所述ASIC放大器与所述麦克风电路基板之间均电连接；其中，所述MEMS传感器设于所述麦克风电路基板上的所述金属盲孔处、并罩住所述金属盲孔；

安设金属外壳于所述麦克风电路基板上，并罩住所述MEMS传感器、ASIC放大器。

其进一步技术方案如下：

在其中一个实施例中，在麦克风电路基板上开设金属盲孔的步骤如下：

在所述麦克风电路基板上制作盲孔腔体，金属化处理所述盲孔腔体的内壁表面。

在其中一个实施例中，在所述麦克风电路基板上制作金属盲孔时，还包括如下步骤：

制作所述金属盲孔的直径为φ0.10mm～φ3.00mm、深度为0.10mm～3.0mm。

在其中一个实施例中，安设MEMS传感器于所述麦克风电路基板上的所述金属盲孔处时，还包括如下步骤：

使用胶水粘贴所述MEMS传感器于所述麦克风电路基板上，并使所述MEMS传感器的传感器后腔与所述金属盲孔正对连通。

此外，本发明还提出一种MEMS麦克风封装结构，包括麦克风电路基板，设于所述麦克风电路基板上的MEMS传感器和ASIC放大器，以及设于所述麦克风电路基板上、并罩住所述MEMS传感器和ASIC放大器的金属外壳；