[发明专利]MEMS麦克风封装方法、结构及电子产品

权利要求书

1.一种MEMS麦克风封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一块麦克风电路基板，并在所述麦克风电路基板上开设金属盲孔；

安设MEMS传感器和ASIC放大器于所述麦克风电路基板上，且所述MEMS传感器与所述ASIC放大器之间、所述ASIC放大器与所述麦克风电路基板之间均电连接；其中，所述MEMS传感器设于所述麦克风电路基板上的所述金属盲孔处、并罩住所述金属盲孔；

安设金属外壳于所述麦克风电路基板上，并罩住所述MEMS传感器、ASIC放大器。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装方法，其特征在于，在麦克风电路基板上开设金属盲孔的步骤如下：

在所述麦克风电路基板上制作盲孔腔体，金属化处理所述盲孔腔体的内壁表面。

3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装方法，其特征在于，在所述麦克风电路基板上制作金属盲孔时，还包括如下步骤：

制作所述金属盲孔的直径为φ0.10mm～φ3.00mm、深度为0.10mm～3.0mm。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装方法，其特征在于，安设MEMS传感器于所述麦克风电路基板上的所述金属盲孔处时，还包括如下步骤：

使用胶水粘贴所述MEMS传感器于所述麦克风电路基板上，并使所述MEMS传感器的传感器后腔与所述金属盲孔正对连通。

5.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括麦克风电路基板，设于所述麦克风电路基板上的MEMS传感器和ASIC放大器，以及设于所述麦克风电路基板上、并罩住所述MEMS传感器和ASIC放大器的金属外壳；

所述麦克风电路基板包括基板主体，以及开设于所述基板主体上的金属盲孔，所述金属盲孔的开口面向所述金属外壳；且所述MEMS传感器安设于所述基板主体上，所述MEMS传感器的底部盖设于所述金属盲孔的开口处。

6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS传感器包括安设于所述基板主体上的传感器主体，以及设于所述传感器主体底部的传感器后腔，所述传感器后腔与所述金属盲孔连通。

7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述金属外壳包括罩设于所述基板主体上的外壳主体，以及开设于所述外壳主体上的进声孔；

所述MEMS传感器还包括形成于所述传感器主体顶部与所述进声孔之间的传感器前腔，所述传感器前腔与所述进声孔对应。

8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS传感器还包括设于传感器主体顶部的传感器振膜，所述传感器后腔和所述传感器前腔通过所述传感器振膜进行隔离，所述传感器振膜与所述进声孔对应。

9.根据权利要求5-8任意一项所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述金属盲孔的直径设为φ0.10mm～φ3.00mm，所述金属盲孔的深度设为0.10mm～3.0mm。

10.一种电子产品，其特征在于，包括外部电路，以及与所述外部电路电连接的如权利要求5-9任意一项所述的MEMS麦克风封装结构。