[发明专利]一种具有逆掺杂分布的深N阱的CMOS SPAD光电器件在审

专利信息
申请号: 201810981667.2 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN109285901A 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 刘淑芸;王巍;张瑜 申请(专利权)人: 重庆亚川电器有限公司
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/107
代理公司: 重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 代理人: 刘小红;陈栋梁
地址: 400033 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明请求保护一种具有逆掺杂分布的深N阱的CMOS SPAD光电器件,包括P衬底,所述P衬底上设置有深N阱、中心N阱及P+层,所述深N阱两边设置有N阱,所述深N阱采用逆掺杂分布结构,即靠近器件表面的深N阱浓度较低,而随着远离器件表面的纵向深度增加深N阱浓度越高,处于深N阱内的两侧N阱与中心N阱之间存在横向扩散,在PN结边缘处形成n虚拟保护环,当入射光子射入器件内部主要被深N阱所吸收,大多数光子能够被P+层/中心N阱结所利用形成光生载流子,只有少数光子穿透深N阱在P衬底形成光生载流子,本发明主要从增加器件吸收区的厚度以及优化器件的量子效率两方面入手来提高器件的光子探测效率。
搜索关键词: 深N阱 掺杂分布 光子 衬底 光生载流子 光电器件 器件表面 虚拟保护环 光子探测 横向扩散 量子效率 优化器件 吸收区 入射 射入 穿透 两边 吸收
【主权项】:
1.一种具有逆掺杂分布的深N阱的CMOS SPAD光电器件,包括P衬底,所述P衬底上设置有深N阱、中心N阱及P+层,所述深N阱两边设置有N阱,其特征在于,所述深N阱采用逆掺杂分布结构,即靠近器件表面的深N阱浓度较低,而随着远离器件表面的纵向深度增加深N阱浓度越高,处于深N阱内的两侧N阱与中心N阱之间存在横向扩散,在PN结边缘处形成n‑虚拟保护环,当入射光子射入器件内部主要被深N阱所吸收,大多数光子能够被P+层/中心N阱结所利用形成光生载流子,只有少数光子穿透深N阱在P衬底形成光生载流子。
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