[发明专利]电路板及其制造方法、驱动电路板、显示设备、显示系统在审
| 申请号： | 201810979524.8 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN108882519A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 赵文勤 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;G09G3/36 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于电子电路技术领域，提供一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板、驱动电路板、显示设备以及显示系统；所述印刷电路板包括多个电气隔离的焊盘，焊盘包括焊盘本体和由焊盘本体一侧向外延伸形成的突出部，其中相邻的两个焊盘之间的突出部相对设置，印刷电路板的制作方法包括：在相邻的两个焊盘的突出部之间设有电气隔离区域，并且钢网上的开孔与两个焊盘至少部分以及两个焊盘之间的电气隔离区域相对应；在钢网的表面进行刷锡，使相邻的两个焊盘之间的电气隔离区域被锡膏覆盖；从而通过本发明解决了传统技术中印刷电路板必须采用0欧姆电阻进行电性连接，导致该印刷电路板的制作成本较高，制作步骤过于复杂、无法普遍适用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 印刷电路板 电气隔离 突出部 驱动电路板 显示设备 显示系统 制作 电子电路技术 电路板 电性连接 欧姆电阻 相对设置 钢网 开孔 锡膏 延伸 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板包括多个电气隔离的焊盘，其特征在于，所述焊盘包括焊盘本体和由所述焊盘本体一侧向外延伸形成的突出部，其中相邻的两个所述焊盘的突出部相对设置，所述印刷电路板的制作方法包括：在相邻的两个所述焊盘的突出部之间设有电气隔离区域；将钢网覆盖于所述印刷电路板的表面，其中所述钢网上开设有开孔，所述开孔与两个所述焊盘至少部分以及两个所述焊盘之间的电气隔离区域相对应；在所述钢网的表面进行刷锡，以使相邻的两个所述焊盘的之间的电气隔离区域被锡膏覆盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司，未经惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810979524.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于差分PTH过孔的主板及主板系统
- 下一篇：一种卷筒式柔性线路板
