[发明专利]一种芯片复位测试板及测试方法在审

专利信息
申请号: 201810973270.9 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN110857959A 公开(公告)日: 2020-03-03
发明(设计)人: 焦继业;高红兵;徐超 申请(专利权)人: 西安恩狄集成电路有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 郝梦玲
地址: 710075 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种芯片复位测试板,包括:微控制器(1)、数字模拟转换器(2)、运算放大电路(3)、电平转换电路(4)、低压差稳压器(5)、显示屏(6)和待测芯片(7)。本发明提供的芯片复位测试板,通过将模拟信号输入至运算放大电路,对功率和电压放大后作为待测芯片电源使用,通过参数配置,可以涵盖更多的电源脉冲波形,可以比较全面的测出芯片复位异常的情况,使得芯片测试更加精确,且易于实现自动测试以及批量测试。
搜索关键词: 一种 芯片 复位 测试 方法
【主权项】:
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