[发明专利]无线通信模块、印刷基板以及制造方法

摘要

本发明提供一种无线通信模块、印刷基板以及制造方法。本发明的一个实施方式提供使受到天线影响的区域变小的无线通信模块。本发明的一个方式的无线通信模块具备基板、至少发送或接收高频信号的半导体芯片、绝缘体、导电膜、供电线、第一至第三导体图案及第一和第二通孔。半导体芯片、供电线、第一和第二导体图案设置于基板的第一布线层。第三导体图案为接地电位，设置于基板的第二布线层。绝缘体包覆半导体芯片。导电膜覆盖绝缘体的侧面的至少一部分。供电线将半导体芯片与导电膜电连接。第一和第二导体图案与导电膜接触。第一通孔将第一导体图案与第三导体图案连接。第二通孔将第二导体图案与第三导体图案电连接。

主权项

1.一种无线通信模块，具备：基板，至少具有第一布线层和第二布线层；半导体芯片，设置于所述第一布线层上，至少发送或接收高频信号；绝缘体，具有与所述第一布线层正交的第一侧面，包覆所述半导体芯片；导电膜，覆盖所述绝缘体的所述第一侧面的至少一部分；供电线，设置于所述第一布线层，与所述半导体芯片以及所述导电膜电连接；第一导体图案以及第二导体图案，设置于所述第一布线层，与所述导电膜接触；接地电位的第三导体图案，设置于所述第二布线层；第一通孔，将所述第一导体图案与所述第三导体图案进行电连接；以及第二通孔，将所述第二导体图案与所述第三导体图案进行电连接。